據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器將在今年下半年推出加強(qiáng)版“OMAP”處理器，試圖在手機(jī)芯片市場(chǎng)上抵御來自高通和英偉達(dá)的挑戰(zhàn)。
    德儀聲明指出，“OMAP 5”晶片能讓手機(jī)與平板電腦運(yùn)行個(gè)人電腦程序。這款支持3D繪圖技術(shù)的新版處理器將于下半年推出，并將于2012年裝置在手機(jī)和其他移動(dòng)終端上銷售。
    德儀OMAP生產(chǎn)線一度主導(dǎo)所謂的應(yīng)用處理器（applications processor）市場(chǎng)。
    現(xiàn)在，高通、英偉達(dá)和英特爾相繼投入這個(gè)市場(chǎng)，以爭(zhēng)取能與蘋果iPhone和iPad匹敵裝置的晶片訂單。
    德儀OMAP平臺(tái)事業(yè)總經(jīng)理艾爾-奧扎尼（RemiEl-Ouazzane）biOzhi，該公司是市場(chǎng)上首家擁有來自ARM最新一代芯片設(shè)計(jì)Cortex A-15處理器的公司。