電源模塊作為可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器,特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。隨著半導體工藝、封裝技術和高頻軟開關的大量使用,模塊電源優(yōu)勢越發(fā)明顯。
電源模塊以其簡單易用的性質(zhì)為復雜的電源設計提供了便利,然而面對如今電源設計越來越高要求的挑戰(zhàn):體積小,高轉(zhuǎn)換效率,低成本以及靈活的使用性,傳統(tǒng)的磚形模塊已經(jīng)不能很好地滿足要求。“這些挑戰(zhàn)恰恰給我們提供了機會。”在Vicor公司的新聞發(fā)布會上,其全球銷售副總裁Philip D.Davies對電子工程專輯記者這樣表示。
作為一個專注于電源管理領域的公司,Vicor給我們帶來的最新的電源模塊令人眼前一亮。Vicor的電源模塊體積大概只有市面上電源模塊的十分之一,這一優(yōu)勢是無可比擬的,大大地節(jié)省了電路板空間。而在能效方面,轉(zhuǎn)換效率可以達到95%,“我們的目標是98%”,Philip表示。
通過三個核心:brick,V-I chip,Picor,Vicor致力于提供一個全面、優(yōu)化的電源方案。Vicor公司提出的分比式功率架構(gòu),可以把電源系統(tǒng)的優(yōu)勢發(fā)揮極致。無論是系統(tǒng)的靈活性、功率密度、轉(zhuǎn)換效率、瞬變反應及可靠性等,其表現(xiàn)都傲視同儕。這新架構(gòu)是由V·I芯片組成,包括中轉(zhuǎn)母線變換器(BCM),非隔離預穩(wěn)壓模塊(PRM)和倍增電流電壓轉(zhuǎn)換模塊(VTM)。這系列的集成功率元件,提供了制造小巧、具成本效益、高性能電源系統(tǒng)的新方法。
Vicor的產(chǎn)品主要供應通訊、數(shù)據(jù)處理、工業(yè)控制、檢測設備、醫(yī)療和軍事電子領域的OEM廠家和小定量的客戶。以往Vicor專注于做傳統(tǒng)的磚形模塊,現(xiàn)在將會加強半導體這方面的研發(fā)。Vicor投入了50%的人力在R&D方面,這在其它公司是不多見的。
問及Vicor的市場計劃,Philip表示現(xiàn)有市場Brick是占了70%份額,V·I 芯片占20%,剩余10%是Picor;他們的目標市場是Brick 40%,V·I 芯片25%,Picor 35%。