Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)與全球領(lǐng)先的汽車座椅與電氣系統(tǒng)供應(yīng)商Lear Corporation (NYSE: LEA)今日宣布，雙方已簽訂電動(dòng)汽車無(wú)線充電(WEVC)許可協(xié)議。Lear將在其產(chǎn)品組合中納入Qualcomm Halo™ WEVC技術(shù)，支持插電式混合動(dòng)力汽車(PHEV)和純電動(dòng)汽車(EV)制造商及無(wú)線充電基礎(chǔ)設(shè)施企業(yè)實(shí)現(xiàn)WEVC系統(tǒng)的商用。按照協(xié)議條款，Qualcomm授予Lear開(kāi)發(fā)、制造和提供基于Qualcomm Halo技術(shù)的WEVC系統(tǒng)的付費(fèi)專利許可。Qualcomm Technologies, Inc.將提供專業(yè)知識(shí)和技術(shù)支持。

Qualcomm和Lear正就多個(gè)涵蓋多家汽車廠商的WEVC生產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)行合作。Qualcomm Incorporated副總裁兼無(wú)線充電總經(jīng)理Steve Pazol表示： “Lear是全球領(lǐng)先的汽車行業(yè)大功率充電系統(tǒng)及相關(guān)電子元器件一級(jí)供應(yīng)商。Lear擁有開(kāi)發(fā)廣泛的WEVC系統(tǒng)產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì)，包括多線圈、螺線管和環(huán)形系統(tǒng)等，以滿足客戶需求。我們很高興能夠與Lear密切合作，支持Qualcomm Halo技術(shù)的商用并實(shí)現(xiàn)WEVC的投產(chǎn)。”

Lear高級(jí)副總裁兼Lear Electrical總裁Frank Orsini表示： “作為全球所有主流汽車制造商的供應(yīng)商，同時(shí)擁有專注于研發(fā)的全球卓越中心(Centers of Excellence)，我們很高興與Qualcomm這樣的創(chuàng)新型大公司進(jìn)行合作。憑借我們?cè)陔妱?dòng)汽車和混合動(dòng)力大功率系統(tǒng)領(lǐng)域的成功和備受認(rèn)可的項(xiàng)目管理能力，我們認(rèn)為無(wú)線充電將是我們服務(wù)客戶的一個(gè)全新機(jī)遇，將在現(xiàn)有和全新汽車細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)一步幫助他們制定電動(dòng)汽車相關(guān)戰(zhàn)略。”

Qualcomm向Lear提供全面的技術(shù)轉(zhuǎn)讓組合，旨在提升其開(kāi)發(fā)在商用和技術(shù)上均可行的WEVC系統(tǒng)的能力，并支持未來(lái)增強(qiáng)型WEVC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。