奧迪(Audi)和意法半導體(STMicroelectronics)宣布雙方將展開戰(zhàn)略合作，以汽車技術(shù)革新為目的，共同開發(fā)先進的半導體解決方案。兩家公司預定在“二氧化碳減排”、“安全和安保”、“信息娛樂和舒適性”汽車設(shè)計的三個主要領(lǐng)域，共同開發(fā)半導體解決方案。目標是通過合作，確保產(chǎn)品品質(zhì)，保證供應(yīng)，并縮短上市時間。

兩公司合作的背景在于今后車載半導體的急速發(fā)展需求。比如，高級駕駛輔助系統(tǒng)及導航儀使用的圖像處理器等的SoC(System on a Chip)要憑借28nm等最尖端工藝技術(shù)來提高集成度。最終目標是使汽車完全電子化，從簡單的油泵到馬達，對所有裝置實施電子控制。

奧迪和意法半導體為了解決伴隨這些要求而來的課題，將把奧迪在應(yīng)用方面的知識與意法半導體的先進的半導體設(shè)計技術(shù)、IP內(nèi)核及制造能力結(jié)合起來。意法半導體擁有先進的底盤控制、安全系統(tǒng)及導航儀等廣泛領(lǐng)域使用技術(shù)，比如自主開發(fā)的“BCD Smartpower”、高端CMOS、嵌入式閃存、非易失性存儲器、馬達及LED照明控制用“VIPower”、功率離散器件、CMOS圖像傳感器、 MEMS動作傳感器，等等。意法半導體表示，該公司可自行制造使用上述技術(shù)的車載半導體。