臺灣臺積電（TSMC）公布了其自主EDA規(guī)格的開發(fā)及使用情況。臺積電在去年舉行的“DAC（Design Automation Conference）2009”之前，發(fā)布了四個“i”字頭的EDA工具用數(shù)據(jù)規(guī)格。

該公司表示，“i”是interoperable或interoperability的頭字母，為避免為每個EDA廠商準(zhǔn)備形式略微（或大幅）不同的數(shù)據(jù)，力爭實現(xiàn)數(shù)據(jù)規(guī)格的一元化，臺積電與各EDA廠商聯(lián)手，制定了四個帶“i”字母的規(guī)格。即為布線參數(shù)提取工具用數(shù)據(jù)規(guī)格“iRCX”、掩模布局的設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）工具用“iDRC”、LVS（layout versus schematics）工具用“iLVS”以及定制IC及模擬IC的設(shè)計工具PDK用“iPDK”。

據(jù)稱，進展最快的是65nm工藝用iRCX，從2009年初便用在了產(chǎn)品設(shè)計中。其次為65nm的iPDK，正在準(zhǔn)備用于產(chǎn)品設(shè)計。再次為40nm用iPDK、65nm和45nm用iDRC和iLVS，以及40nm及28nm用iRCX，預(yù)計可能在2010年第二季度提供。（記者：小島 郁太郎）