為了因應(yīng)供不應(yīng)求的太陽(yáng)能現(xiàn)況及考慮到未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力，臺(tái)系太陽(yáng)能硅晶圓大廠(chǎng)包括綠能、中美硅晶等積極導(dǎo)入新制程，尤其在切晶錠部分，近期相關(guān)廠(chǎng)商紛紛投入鉆石切割開(kāi)方制程(diamond square)，預(yù)計(jì)可提升原制程30~40%的產(chǎn)出效率，鉆石切割開(kāi)方制程技術(shù)亦可望成為2010年太陽(yáng)能硅晶圓的主流技術(shù)。

太陽(yáng)能硅晶圓從2009年第4季以來(lái)持續(xù)供不應(yīng)求，供需缺口持續(xù)維持在3成以上，業(yè)者雖然積極擴(kuò)充產(chǎn)能，不過(guò)，受到大陸業(yè)者大規(guī)模擴(kuò)充的影響，訂單排擠度增，國(guó)際設(shè)備廠(chǎng)也呈現(xiàn)設(shè)備供不應(yīng)求的情況，其它區(qū)業(yè)者爭(zhēng)取設(shè)備的難度也提升。

太陽(yáng)能硅晶圓廠(chǎng)除了積極擴(kuò)充產(chǎn)能，也快速導(dǎo)入新制程以提升產(chǎn)出效率，據(jù)了解，近期包括中美硅晶、綠能等硅晶圓廠(chǎng)更積極導(dǎo)入鉆石切割開(kāi)方制程以提升產(chǎn)出效率，相較于采用傳統(tǒng)的切晶錠方式，鉆石切割開(kāi)方制程的效率可提升30~40%。

太陽(yáng)能硅晶圓廠(chǎng)指出，鉆石切割開(kāi)方制程的設(shè)備與傳統(tǒng)切晶錠的設(shè)備成本相差不遠(yuǎn)，包括切片設(shè)備廠(chǎng)應(yīng)用材料旗下的HCT、瑞士商Meyer Burger或大陸本土化的業(yè)者都有設(shè)備供應(yīng)能力，因產(chǎn)出效率相對(duì)傳統(tǒng)方式高，所以該制程的導(dǎo)入勢(shì)在必行，2010年可望世代交替成功。

不過(guò)，導(dǎo)入? 蚖s程前必須先確保鉆石線(xiàn)即耗材部分的來(lái)源，因?yàn)樾轮瞥虒?dǎo)入難再回頭，耗材供應(yīng)量的充裕與否影響整個(gè)制程進(jìn)度。

此外，8日太陽(yáng)能硅晶圓廠(chǎng)綠能公布3月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣12.02億元，月增率為15.8%、年增率為126%，累計(jì)1~3月?tīng)I(yíng)收為33億元，年增率為98%。