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TI進一步提高模擬產(chǎn)能，籌備首個300mm模擬晶圓廠

時間：2010-05-05 06:58:00

關(guān)鍵字：模擬晶圓廠 TI 晶圓制造

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[導(dǎo)讀]德州儀器(TI)宣布，近期從奇夢達(Qimonda)北美公司與Qimonda德國德累斯頓公司成功購買100多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴展模擬制造產(chǎn)能。這是啟動TI總部附近德克薩斯州Richardson晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴大產(chǎn)

德州儀器(TI)宣布，近期從奇夢達(Qimonda)北美公司與Qimonda德國德累斯頓公司成功購買100多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴展模擬制造產(chǎn)能。
這是啟動TI總部附近德克薩斯州Richardson晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴大產(chǎn)能的第一步，該廠是業(yè)界第一個300mm模擬晶圓廠。
RFAB 第二階段完工后，德克薩斯北部制造廠的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍，創(chuàng)造營收將達約20億美元。TI即將開始第二階段的工廠設(shè)備安裝，以便根據(jù)市場需求投入運營。第一階段與第二階段結(jié)合后，其所在面積僅占該工廠110萬平方英尺面積的三分之二，可為今后進一步擴展預(yù)留更多空間。
TI負(fù)責(zé)公司模擬業(yè)務(wù)高級副總裁Gregg Lowe表示：“我們的300mm晶圓廠是我們模擬業(yè)務(wù)發(fā)展的重要里程碑。由于第一階段進展順利，一切按計劃進行，到今年年底將開始出貨，因此第二階段擴展將為我們提供一個搶先起步的優(yōu)勢，可幫助我們的客戶實現(xiàn)強大的模擬產(chǎn)能，推動其業(yè)務(wù)發(fā)展?！?br>該晶圓制造廠將采用TI專有工藝生產(chǎn)模擬集成電路?？蛻艨稍诎ㄖ悄茈娫?、上網(wǎng)本、電信以及計算系統(tǒng)的各種電子設(shè)備中使用這些芯片。
RFAB第二階段是TI過去兩年模擬制造擴展系列中的最近一項：
·2009年第四季度，TI開始在達拉斯工廠、德國弗萊辛工廠以及日本有限公司美蒲工廠安裝近200套制造工具，用于200mm晶圓制造；
·2009年第三季度，TI宣布RFAB第一階段啟動，并立即開始設(shè)備安裝，這是業(yè)界第一個300mm模擬晶圓制造廠；
·2009年第二季度至 2010年第二季度，TI新安裝400多臺測試儀；
·2009年初，TI在菲律賓啟動占地面積 80萬平方英尺的Clark封測廠，該廠擁有最先進的封裝技術(shù)，并迅速投產(chǎn)；
·2008年，TI從達拉斯一家未完全投入使用的晶圓廠重新調(diào)出150多套工具，以增強全球其它模擬工廠的產(chǎn)能。

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