半導體硅晶圓第3季再傳漲聲，由于目前晶圓代工與DRAM廠產(chǎn)能吃緊，然而硅晶圓產(chǎn)能尚未恢復先前的規(guī)模，造成供應短缺，第1季與第2季已分別調(diào)漲5%及10~20%，第3季可能再調(diào)漲15~30%，對晶圓廠來說，成本壓力恐將再增。

半導體業(yè)界人士指出，由于日系硅晶圓供應大廠產(chǎn)能仍未恢復，對于擴產(chǎn)態(tài)度保守，因此目前半導體用硅晶圓依然供應相當吃緊，需求面更是火 熱，包括臺積電、聯(lián)電的產(chǎn)能都維持高檔，因此讓硅晶圓價格蠢蠢欲動。業(yè)者也指出，2010年以來價格的調(diào)漲，其實僅是反應2009年 價格太低，而逐漸恢復到正常價格。

以12吋晶圓來說，在2009年第4 季漲幅約10%，2010年首季再調(diào)漲5%，第2季再漲10~20%，由于供給依然吃緊，業(yè)者預估第3季調(diào)漲幅度將達15~30%。

根 據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli報告，2009年由于經(jīng)濟狀況不穩(wěn)，硅晶圓需求量萎縮11.1%，2010年半導體產(chǎn)業(yè)的硅晶圓總出貨面積 將揚升至82億平方英呎，較2009年的70億平方英呎上增17.4%，顯示市場由去年的低迷景氣大幅反彈。iSuppli預估，到 2013年，12吋晶圓的出貨量將上看61億平方英呎。

從晶圓雙雄的狀況來看，龍頭廠臺積電產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，且積極采購設備擴充產(chǎn)能。聯(lián)電也指出第2季接單全面性強勁，包括8吋廠及12吋廠在內(nèi)的晶圓產(chǎn)能 都呈現(xiàn)滿載，歐債風暴對聯(lián)電客戶影響不大，對下半年看法樂觀。世界先進旗下兩座八吋廠也呈現(xiàn)吃緊，由于電源IC與驅(qū)動IC 需求暢旺，下半年產(chǎn)能仍有缺口。

業(yè)者指出，由于晶圓代工產(chǎn)能滿載，硅晶圓全年都將 呈現(xiàn)供應吃緊，報價也將呈現(xiàn)逐季調(diào)漲的趨勢，只不過，上半年兩次調(diào)漲，已經(jīng)讓部分客戶出現(xiàn)反彈聲浪，第3季漲勢底定，不過調(diào)漲幅度仍需與客戶進一步溝通。