聯(lián)電昨日與爾必達、力成簽訂直通硅晶穿孔（TSV）技術(shù)合作開發(fā)合約，市場則再度傳出，爾必達將是聯(lián)電私募案引進策略合作伙伴的口袋名單之一，且雙方未來不排除朝向交叉持股的合作方向進行。唯聯(lián)電及爾必達對此一市場消息均不予置評。

爾必達執(zhí)行長坂本幸雄過去是聯(lián)電日本子公司聯(lián)日半導體（UMCJ）總經(jīng)理，因此其與聯(lián)電高層之間一直維持良好關(guān)系，自2007年以來，爾必達在DRAM技術(shù)開發(fā)上需要銅制程的支持，聯(lián)電則成為爾必達最佳策略合作伙伴。如今，聯(lián)電、爾必達、力成等三家業(yè)者，又決定針對3D芯片TSV制程進行合作，所以爾必達將是聯(lián)電私募重要對象消息，再度成為市場話題。

聯(lián)電董事長洪嘉聰日前在股東會中表示，聯(lián)電通過私募增資案只是保留彈性，于未來適當時機辦理，引進策略合作伙伴，為了避免外界有所誤解，聯(lián)電私募案將會有三大保證，包括不會在現(xiàn)在股價發(fā)行、未來發(fā)行價會貼近市價、聯(lián)電大股東及經(jīng)理人將不會參與私募增資案。

聯(lián)電財務(wù)長劉啟東解釋指出，私募價格若低于每股凈值，聯(lián)電不會考慮辦理私募增資，且以聯(lián)電過去的籌資紀錄，幾乎都是大幅溢價發(fā)行，所以未來私募發(fā)行價格將會貼近市價，與一般企業(yè)采取的折價方式發(fā)行不同。

由此來看，聯(lián)電第1季底每股凈值為16.69元，聯(lián)電私募案若要發(fā)行，以昨日15.05元收盤價來看，還未回升到凈值以上，因此市場人士認為，聯(lián)電現(xiàn)在應(yīng)該還未開始正式啟動私募計劃。

業(yè)內(nèi)人士表示，聯(lián)電一直對爭取日本IDM廠委外訂單很有興趣，若能與爾必達建立合作關(guān)系，甚至于兩家大廠交叉持股，將有機會利用爾必達在日本半導體市場的影響力，爭取到日本IDM廠釋單，此舉也可讓爾必達跨入晶圓代工領(lǐng)域，降低產(chǎn)品線過度集中在DRAM的風險。