日經新聞29日報導，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)計劃于今(2010)年內進行大規(guī)模的精簡措施，其中，包括將裁撤4,000名員工(占瑞薩目前員工總數比重約10%)，以及對生產體制進行重新調整。報導指出，在生產體制的調整部分，瑞薩計劃退出System LSI(大規(guī)模集成電路)領域中收益性不佳的事業(yè)，將資源集中在使用于汽車及便攜設備的最先端LSI等競爭力高的產品上。

報導指出，在最先端LSI的生產上，瑞薩將委由臺灣臺積電(2330)及美國的Globalfoundries(簡稱GF)進行生產。另外，報導也指出，瑞薩也計劃關閉6吋(150mm)及5吋(125mm)等小尺寸舊式硅晶圓產線，而支持12吋(300mm)晶圓生產的鶴岡工廠及那珂工廠則將轉作生產MCU等主力半導體產品的據點。

瑞薩電子為NEC電子(NEC Electronics Corp.)、瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)于今年4月1日合并成立的公司。NEC、日立和三菱電機為瑞薩電子的3大股東，該3家公司合計持有瑞薩約90%股權。