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英特爾/東芝/三星聯(lián)手打造更小芯片設(shè)備

時間：2010-10-30 09:05:00
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[導(dǎo)讀]10月30日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾本周被爆與眾多行業(yè)巨頭以及世界500強企業(yè)聯(lián)合發(fā)展SSD設(shè)計和云計算等。當(dāng)中便包括有其跟東芝和三星聯(lián)合發(fā)展新制造技術(shù)的消息。 據(jù)報道，促成三強聯(lián)手的原因還是由于他們想通力研

10月30日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾本周被爆與眾多行業(yè)巨頭以及世界500強企業(yè)聯(lián)合發(fā)展SSD設(shè)計和云計算等。當(dāng)中便包括有其跟東芝和三星聯(lián)合發(fā)展新制造技術(shù)的消息。

據(jù)報道，促成三強聯(lián)手的原因還是由于他們想通力研發(fā)一項10納米的生產(chǎn)進程以方便下一代CPU和閃存發(fā)展?，F(xiàn)在市面上的CPU進程為35納米，而未來6個月即將問世的記憶芯片也只是用的25或22納米而已。

顯然這次合作也是三家公司對技術(shù)的投資的強烈興趣，此前三星跟東芝就是制造NAND型記憶芯片的兩巨頭，而英特爾一直對閃存表示了極高的熱情，現(xiàn)在已是位居全球最大的芯片制造商。

報道還稱，這一合作將很快落到實處，而且將有另外十家科技公司加入該項研發(fā)。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將出資100億日元支持項本目的起初研發(fā)基金，而另外一半資金則由財團支付。該項目預(yù)期在2016年完成。



來源：賽迪網(wǎng)

作者：zhaobin

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