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東芝40-28nm將外包給GlobalFoundries

時間：2011-01-25 19:45:00
關鍵字： 東芝    GLOBALFOUNDRIES    AMD    三星電子   
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[導讀]從AMD拆分出來之后，GlobalFoundries的代工業(yè)務是越來越紅火，合作伙伴也越來越多，現(xiàn)在東芝也要加入這一行列了。 《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》報道稱，東芝一直在努力將40nm到28nm工藝世代的芯片生產(chǎn)外包出去，從而節(jié)省高昂

從AMD拆分出來之后，GlobalFoundries的代工業(yè)務是越來越紅火，合作伙伴也越來越多，現(xiàn)在東芝也要加入這一行列了。

《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》報道稱，東芝一直在努力將40nm到28nm工藝世代的芯片生產(chǎn)外包出去，從而節(jié)省高昂的研發(fā)和制造成本，讓工程師專注于產(chǎn)品設計。

GlobalFoundries CEO Doug Grose在接受采訪時表示，兩家公司的談判已經(jīng)進入最終階段。東芝的一位人士則透露：“從去年開始我們就一直在考慮將生產(chǎn)外包給三星電子和GlobalFoundries?！?br>
據(jù)悉，三星可能會負責東芝的低成本圖像處理芯片，GlobalFoundries則使用起最新技術為東芝制造高端半導體芯片。




來源：驅動之家

作者：zhaobin

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