印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(IESA)與Counterpoint聯(lián)合編制的《2019-2026年印度半導(dǎo)體市場報告》于近日發(fā)布，根據(jù)這份報告預(yù)測，印度半導(dǎo)體市場在2021-2026年間的累計消費量將達(dá)到3000億美元，有望成為全球第二大半導(dǎo)體消費市場。當(dāng)然，這份預(yù)測是基于一個非常關(guān)鍵的要素，那就是印度的人口規(guī)模以及當(dāng)前印度在智能化時代所處的階段。

“雖然該國正在成為電子和半導(dǎo)體組件的最大消費國之一，但大多數(shù)組件都是進(jìn)口的，為該國提供的經(jīng)濟(jì)機(jī)會有限。目前，只有 9% 的半導(dǎo)體需求在當(dāng)?shù)氐玫綕M足，”該研究稱。想象一下——印度各地的孩子們在虛擬教室中接受該國最好的老師的教育。芯片使之成為可能。再一次，想象一下這個國家的每個人都可以遠(yuǎn)程完成高質(zhì)量的醫(yī)療保健和診斷。即使在印度最遠(yuǎn)的村莊，藥物也由無人機(jī)送到您家門口。芯片將使之成為可能，我們很快就會在我們眼前看到這一點。讓我們讓印度成為半導(dǎo)體國家，”IESA 首席執(zhí)行官兼總裁 Krishna Moorthy 說。

幾十年來，印度一直夢想著成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一員，目前該領(lǐng)域正面臨嚴(yán)重的全球短缺。半導(dǎo)體的需求只會增加，因此有必要盡快建立綜合生態(tài)系統(tǒng)。雖然政府還在花時間批準(zhǔn)建立用于生產(chǎn)芯片晶圓的硅制造單元的提議，但在制造的另一個方面——atmp或組裝、測試、標(biāo)記和包裝——已經(jīng)取得了一些進(jìn)展。ATMP單元在將晶圓切片成芯片、封裝和測試過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，之后它們就可以用于電子產(chǎn)品。

“ATMP是啟動印度半導(dǎo)體制造業(yè)的絕佳方式。與晶圓廠相比，投資相對較低，建廠時間也較短。印度VLSI協(xié)會主席Satya Gupta說:“根據(jù)封裝類型的復(fù)雜性，投資可能在3000-4000萬美元到3-4億美元之間。”他補(bǔ)充說，大多數(shù)全球?qū)＜医ㄗh印度首先建造ATMP裝置。另外，與晶圓以GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導(dǎo)體材料及器件的開發(fā)是新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，其研究開發(fā)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展勢態(tài)。GaN基光電器件中，藍(lán)色發(fā)光二極管LED率先實現(xiàn)商品化生產(chǎn)成功開發(fā)藍(lán)光LED和LD之后，科研方向轉(zhuǎn)移到GaN紫外光探測器上GaN材料在微波功率方面也有相當(dāng)大的應(yīng)用市場。

氮化鎵半導(dǎo)體開關(guān)被譽(yù)為半導(dǎo)體芯片設(shè)計上一個新的里程碑。美國佛羅里達(dá)大學(xué)的科學(xué)家已經(jīng)開發(fā)出一種可用于制造新型電子開關(guān)的重要器件，這種電子開關(guān)可以提供平穩(wěn)、無間斷電源。

新型半導(dǎo)體材料在工業(yè)方面的應(yīng)用越來越多。新型半導(dǎo)體材料表現(xiàn)為其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擁有卓越的電學(xué)特性，而且成本低廉，可被用于制造現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛使用，我國與其他國家相比在這方面還有著很大一部分的差距，通常會表現(xiàn)在對一些基本儀器的制作和加工上，近幾年來，國家很多的部門已經(jīng)針對我國相對于其他國家存在的弱勢，這一方面統(tǒng)一的組織了各個方面的群體，對其進(jìn)行有效的領(lǐng)導(dǎo)，然后共同努力去研制更加高水平的半導(dǎo)體材料。不同的是，ATMP裝置的產(chǎn)量可以被電子產(chǎn)品企業(yè)直接消耗。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的重要支柱，也是當(dāng)前中美科技競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。近年來，受新冠疫情及汽車行業(yè)需求快速增長的影響，全球芯片供需失衡，美歐半導(dǎo)體制造業(yè)“空心化”現(xiàn)象凸顯。美歐通過出臺一系列政策法案，強(qiáng)化其本土芯片制造能力，以確保其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈全球化分工，中國大陸以承接低附加值的封測為主，制造端上游設(shè)備、材料、EDA工具及設(shè)計等與海外技術(shù)差距仍較大，面臨海外供應(yīng)鏈安全風(fēng)險。我們認(rèn)為，國產(chǎn)替代對于中國大陸在科技領(lǐng)域“破局”有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義，同時也需通過“專精”企業(yè)的研發(fā)轉(zhuǎn)化幫助企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)“立新”。