國外媒體30日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星電子美國德州Austin廠將擴(kuò)增非記憶體代工業(yè)務(wù)，而其中的SAS非記憶體晶片廠將于今年下半年正式啟用，主要生產(chǎn)智慧型手機(jī)的系統(tǒng)單晶片。消息人士透露，蘋果將成為SAS 12寸廠最大的晶圓代工客戶，此消息挑戰(zhàn)臺(tái)積電(2330)搶下蘋果A5雙核心處理器代工訂單的傳言真實(shí)性，臺(tái)積電和三星電子較勁意味再度升溫。

近期外界盛傳，臺(tái)積電以40奈米制程優(yōu)異的生產(chǎn)技術(shù)，擠下三星電子，成功拿下蘋果iPhone及iPad2 A5雙核心處理器代工訂單。法人指出，搭載于iPad2的A5處理器采用ARM的Cortex-9為核心架構(gòu)，由于臺(tái)積電包辦ARM處理器80%以上訂單，因此等同于接下蘋果重要生意。

法人和分析師指出，臺(tái)積電去年因40奈米產(chǎn)能不足，無法取得iPad第一代A4處理器的訂單，但隨著今年大幅度擴(kuò)產(chǎn)，甚至資本支出再創(chuàng)78億美元新高，投入28奈米、14奈米等更先進(jìn)制程發(fā)展，不僅40奈米技術(shù)比三星用的45奈米更加成熟且品質(zhì)穩(wěn)定，搶下蘋果A5處理器代工生意，更延續(xù)了與蘋果28奈米合作機(jī)會(huì)。外資更表示，透過拆解iPad2，發(fā)現(xiàn)網(wǎng)通晶片大廠博通(Broadcom)再度成為iPad 2觸控及無線上網(wǎng)晶片供應(yīng)商，臺(tái)積電身為主要代工廠也將跟著受惠。

分析師更表示，三星電子積極發(fā)展平板電腦，與蘋果之間存著潛在競(jìng)爭(zhēng)沖突，蘋果轉(zhuǎn)單到臺(tái)積電生產(chǎn)將會(huì)更安全，也將成為未來趨勢(shì)。不過，依照根據(jù)UBM TechInsights發(fā)表的拆解分析報(bào)告，蘋果iPad 2采用的A5雙核心處理器采用三星電子45奈米制程，并非如外界所說的是出自臺(tái)積電之手，以及國外媒體30日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星電子SAS新增產(chǎn)能全數(shù)被蘋果包下，臺(tái)積電搶下蘋果A5處理器訂單又落空。如今，蘋果A5訂單到底花落誰家再度成謎，也成為未來市場(chǎng)關(guān)注的重要焦點(diǎn)。