Intel上周四（5/5）發(fā)表立體三閘電晶體技術(shù)，隔日ARM股價應(yīng)聲跌7.3％。從兩造近來短鋒相交的過程，不難看出Intel藉由此技術(shù)“放大絕”的企圖，要讓ATOM處理器在維持X86系統(tǒng)的效能優(yōu)勢下，擺脫過往吃資源巨獸的罵名，打入強調(diào)低功耗的可攜式裝置市場。

根據(jù)《華爾街日報》報導(dǎo)，ARM架構(gòu)晶片已在全球手機晶片市場擁有超過9成市占率，過去15個月，ARM的股價已經(jīng)上翻兩倍。該報導(dǎo)形容，ARM在行動裝置領(lǐng)域的成功，是Intel所面對空前的挑戰(zhàn)。X86架構(gòu)處理器的性能也許強大，但在對功耗錙銖必較的行動裝置市場，Intel一直跨不過耗電量的關(guān)卡。

ARM踩著Intel的痛點，可從急欲宣布其新一代半導(dǎo)體材料技術(shù)－立體三閘電晶體所帶來的22奈米新平臺處理器看出端倪。開發(fā)代號為Ivy Bridge的22奈米新平臺處理器，強調(diào)低功耗與高效能均具的優(yōu)點，從媒體發(fā)表會中不斷地強調(diào)可看出，近年ARM架構(gòu)處理器在行動裝置的大鳴大放，確實讓X86架構(gòu)領(lǐng)先者Intel深感壓力。

新一代Ivy Bridge處理器將于今年年底量產(chǎn)，預(yù)計于明年年初正式對外販售；預(yù)計這項技術(shù)將領(lǐng)先晶圓代工同業(yè)至少兩年，根據(jù)臺灣媒體報導(dǎo)，臺積電于兩年內(nèi)不會采用立體三閘電晶體技術(shù)。當然，行動裝置市場ARM為老大已是確切態(tài)勢；但小筆電要被平板電腦蠶食市場、聯(lián)網(wǎng)電視看來也還要有一段時日醞釀，ATOM處理器要找到新的出口，把握最后上車的機會，以新技術(shù)與ARM一搏，則是避不開的戰(zhàn)爭。