【文／鄭克安】
蘋果放在iPad、iPhone、iPod產(chǎn)品中的心臟，是采用安謀（ARM）架構(gòu)的應(yīng)用處理器A4及A5，這兩顆處理器是過去蘋果與三星合作開發(fā)，并交給三星代工。

現(xiàn)在蘋果已決定在臺灣建立下一代處理器A6的供應(yīng)鏈，臺積電成為28納米世代四核心蘋果A6處理器的最佳代工廠。

早在去年第四季，蘋果開始準(zhǔn)備要對三星提出侵權(quán)告訴之際，市場上就已經(jīng)傳言，蘋果會把A5處理器交給臺積電代工。這件事沒發(fā)生，是因為三星在A5處理器埋下了矽智財（IP）地雷。

設(shè)計計算機起家的蘋果，非常依賴三星的芯片設(shè)計能力及代工。三星為了綁住蘋果的A5代工訂單，在芯片設(shè)計之初，用了許多三星的存儲器矽智財，并采用內(nèi)建型封裝技術(shù)，將三星的五一二MB低功耗DDR2整合在同一顆芯片中，三星替自己留下這些后路，不怕蘋果會想要把訂單轉(zhuǎn)給其它晶圓代工廠生產(chǎn)。因為誰接了A5訂單，就要面對來自三星的矽智財專利訴訟。因此，臺積電要爭取A5的代工訂單，基本上是不可能的事。

蘋果會找上臺積電，其實是看上了臺積電龐大的矽智財資料庫（IP Library）。

臺積電龐大的矽智財資料庫，就象是三星用來協(xié)助蘋果設(shè)計芯片的矽智財專利，不僅可協(xié)助蘋果設(shè)計A6處理器，量身訂制出蘋果所需要功能的特殊芯片外，還能保護蘋果的處理器，不受到其它對手的專利權(quán)控告。

臺積電眼看這顆全球最火熱的蘋果就放在面前，但還沒辦法一口咬下，原因出在這可能會得罪臺積電現(xiàn)有大客戶高通（Qualcomm）或輝達（Nvidia）等的風(fēng)險，因為他們都想要做蘋果的生意。

臺積電在2008年推出了“開放創(chuàng)新平臺”（OIP，Open Innovation Platform），營業(yè)項目開始由單純的晶圓代工制造，向上游延伸到參與客戶的芯片設(shè)計，臺積電在OIP平臺中，提供了龐大的矽智財資料庫供客戶使用，對獨立第三方（third party）的電子設(shè)計自動化（EDA）工具及矽智財，都先進行驗證，并納入臺積電的經(jīng)投片驗證矽智財清單中。

但臺積電畢竟是晶圓代工廠，若為蘋果設(shè)計芯片，等于是跟IC設(shè)計客戶搶生意。

但蘋果真的會舍三星就臺積電嗎？就現(xiàn)階段來說，還沒到最后定論的地步。

為了符合蘋果要求臺積電主導(dǎo)芯片設(shè)計的想法，臺積電提出的解決方法，就是改由轉(zhuǎn)投資子公司創(chuàng)意電子來主導(dǎo)，就像過去臺積電曾為日本索尼（Sony）服務(wù)，也是由創(chuàng)意出面，以繞開與客戶競爭的紅線，但蘋果現(xiàn)在對于間接的合作模式，仍有許多疑慮存在。

蘋果這下一世代的A6處理器，最慢必須在明年第二季投產(chǎn)，才能趕上明年第三季，新款iPhone的推出時程。以此推估，蘋果要用臺積電，還是三星的半導(dǎo)體制程，最慢必須在年底前決定。

對蘋果來說，究竟是對付三星重要？還是張忠謀堅持的臺積電客戶服務(wù)原則夠強硬？誰先讓步，才真正是決定臺積電能否吃下蘋果A6處理器大單的關(guān)鍵。


老杳評論：Apple雖然牛X在三星卻遭遇了IP陷阱，看來在半導(dǎo)體領(lǐng)域Apple還只是后來者，看來Apple處理器向臺積電轉(zhuǎn)移并不是件容易的事，除非Apple對處理器的前后兼容真的不在乎，不過Apple敢嘛？