研究機構Gartner日前發(fā)表半導體制造市場的趨勢預測。資本支出大幅增加、市場需求疲弱以及令人擔憂的高庫存水位；三項負面因素讓2011年半導體產業(yè)營收約2990億美元，整體產能利用率掉至八成。

2011年，全球半導體制造商前三名依序是Intel、Samsung及臺積電，而此市場的高集中性依然存在，前九大制造商占去了整個市場的70%。展望明年，2012年全球營收可望成長4.6%，達3219億美元。2010年至2015年的全球半導體產業(yè)年復合成長率為4.9%，其中，晶圓代工成長速度跑得比整個產業(yè)來得快。

為何？Gartner研究總監(jiān)王端指出，PC不再是最大驅動力， PC所占的比例下滑8.2%，但整體營收并未下滑的原因在于智慧型手機需求上揚填補了PC衰退所帶來的空缺。晶圓代工的年復合成長率則為7.5%，封測成長6.8%，由于產品是應用處理器而非CPU，所以未受PC需求下滑影響。而在應用部分，ASSP、感測器等具備“互動”概念的零組件最夯；此外，因揮發(fā)性的產品特色在未來應用較廣，NAND Flash取代DRAM的態(tài)勢已經很明顯了。

十二寸晶圓廠的成長率將一路往上，是眾家廠商逐鹿之地。王端說，由于格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）和三星大量擴產，整個產業(yè)今年平均利用率約八成，未來兩年再回到九成的機會不高。明年第一季使用率將掉2%，后年則低于5%。制程部分，2011年可說是正式進入了20奈米世代，Intel奈米跑在最前面、臺積電28奈米今年底小量試產，估計技術領先同業(yè)約一年；而格羅方德和三星已經展開28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的技術合作，正式量產約要到明年第三季。

相較于今年的成長漸緩，晶圓代工產業(yè)去年（2010）其實表現(xiàn)不俗，營收282.6億美元、年增率40.9%。