ARM今天宣布，ARM POP處理器優(yōu)化包已經(jīng)大大拓展，加入了對臺積電40nm、28nm工藝技術的全面支持，涵蓋ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列處理器產(chǎn)品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速單核心、雙核心、四核心ARM架構處理器的開發(fā)和部署，并達到性能、功耗、核心面積等各方面的最佳優(yōu)化?；诖俗钚路桨?，Cortex SoC處理器的開發(fā)上市周期可以縮短到最少僅僅六周。

AMD POP的此次擴軍包含多達八種方案。在最新的28nm工藝上，包括了A7、A9、A15架構對28nm HPM(移動版高性能)工藝的優(yōu)化，以及A9架構對28nm HP(高性能)工藝的優(yōu)化。最頂級的A15 28nm HP將在未來加入其中。

ARM A7、A15架構可以攜手組成big.LITTLE的“雙芯”方案，二者都加入ARM POP之中可以組建更完整的big.LITTLE方案。

ARM表示，A15 POP 28nm HPM的第一款芯片將在未來幾個月中流片。

上一代的40nm工藝上，ARM已經(jīng)有了A5、A9架構的40 LP(低功耗)工藝優(yōu)化，現(xiàn)在A7架構也加入其中。與此同時，A5、A7、A9三種架構都增加了40nm LP工藝的高速版本，可以實現(xiàn)更高頻率和性能的相關產(chǎn)品。

AMD POP處理器優(yōu)化包由三個方面組成，可以達成最優(yōu)化的ARM核心部署：第一，ARM Artisan物理IP邏輯庫、內存配置，針對特定ARM核心、工藝技術進行特別調整；第二，綜合基準測試報告，記錄特定ARM核心的精確狀況和結果；第三，POP部署指導，詳細講解達成特定結果所需要的方法。

以下就是ARM POP已有和新宣布的臺積電工藝優(yōu)化組合：



文/驅動之家