[導讀] 全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)會計年度第3季(4月到6月)出貨量意外將較前一季度下滑,營收及獲利預(yù)估皆低于市場預(yù)期,主要受到40、65奈米的低價產(chǎn)品成長有限,高階產(chǎn)品受限于臺積電28奈米供應(yīng)吃緊,導致成長動
全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)會計年度第3季(4月到6月)出貨量意外將較前一季度下滑,營收及獲利預(yù)估皆低于市場預(yù)期,主要受到40、65奈米的低價產(chǎn)品成長有限,高階產(chǎn)品受限于臺積電28奈米供應(yīng)吃緊,導致成長動能不夠。高通為了解決28奈米產(chǎn)能不足,已找其它晶圓代工廠支援,聯(lián)電已確定拿下高通訂單。
高通會計年度第2季(1月至3月)財報亮眼,第3季一向是出貨旺季,但高通卻預(yù)估將出現(xiàn)下滑,跌破不少專家眼鏡。
分析師表示,高通預(yù)估值不如預(yù)期反應(yīng)出三件事:一28奈米產(chǎn)品出貨量不足將影響到宏達電出貨;二臺積電28奈米產(chǎn)能不足,將加速高通與聯(lián)電關(guān)系更為緊密;三高通的40、65奈米的低價產(chǎn)品成長不明顯,也反應(yīng)出聯(lián)發(fā)科防御有成。
法人指出,聯(lián)發(fā)科今年4月至6月在低價智慧手機晶片出貨量的大成長可期。
就分析師對高通在臺積電、日月光今年4~6月的投片量,加計庫存狀況分析,高通有機會在今年7月~9月恢復成長動能。而今年4~6月的保守預(yù)估,主要是受到手機客戶提前拉貨、高階產(chǎn)品受到28奈米晶圓代工產(chǎn)能不足所影響。以手機品牌端來看,除了宏達電可能貨源不足,也反應(yīng)出三星、樂金、諾基亞等智慧手機大廠銷售恐低于預(yù)期。
另一方面,高通預(yù)期28奈米供給吃緊問題最快在今年10~12月可獲紓解,且新的額外投資成效,也預(yù)期在2013年可見。外界便預(yù)期,其所指的額外投資正意味著與聯(lián)電在28奈米的合作成效,將于明年開始發(fā)酵。
高通提出與聯(lián)發(fā)科公板概念相同的QRD公板計劃,進軍大陸低階智慧手機市場,其MSM7227A晶片組出貨量在本季的季增率可見2位數(shù)的強勁成長,但對營收、獲利的成長動能卻不足。分析師預(yù)估,與聯(lián)發(fā)科之間的激烈價格戰(zhàn)也對高通形成傷害,預(yù)期聯(lián)發(fā)科雖獲利也備受壓力,但聯(lián)發(fā)科在智慧手機市場的市占率成長速度快,其獲利受傷程度較高通來地慢。聯(lián)發(fā)科將在下周五(27日)召開法說會,其展望預(yù)估也將見真章。
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