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[導讀]barron`s.com報導,Piper Jaffray晶片分析師Gus Richard 14日發(fā)表研究報告指出,高通(Qualcomm)在臺積電(2330)28奈米製程技術才剛推出2-3季時,就直接要求臺積電代為生產其「MSM8960」晶片,這也導致供應出現延遲的情

barron`s.com報導,Piper Jaffray晶片分析師Gus Richard 14日發(fā)表研究報告指出,高通(Qualcomm)在臺積電(2330)28奈米製程技術才剛推出2-3季時,就直接要求臺積電代為生產其「MSM8960」晶片,這也導致供應出現延遲的情形。高通之前在臺積電推出45奈米製程技術之後,等了5-6季才決定採用。
Richard指出,高通目前是用臺積電基於「PolySiON」閘極堆疊的LP製程,而Globalfoundries、三星電子(Samsung Electronics)與聯電(2303)也都擁有相容的技術。他表示,該證券相信高通正在與Globalfoundries、聯電合作,預期這兩家晶圓代工廠將在2012年第4季開始供貨。高通14日終場下跌0.65%,收61.46美元,創(chuàng)2月6日以來收盤新低。
花旗集團分析師Glen Yeung 14日也發(fā)表研究報告指出,臺積電的28奈米製程技術供需情況預料要等到2013年第1季才能恢復平衡,這顯示該公司一整年都將面臨供給吃緊的狀況,高通、Nvidia等客戶已對此作出相關評論。該證券的晶圓代工分析師Roland Shu估計,臺積電有超過50%的28奈米製程產能都與手機有關。
Yeung認為,高通、蘋果與三星都在互相爭奪臺積電、三星自身的晶圓代工產能。他指出,目前這個問題非常嚴重,舉例來說,採用較舊製程的博通(Broadcom)已開始侵蝕高通在基頻市場的佔有率,而三星今年則恐需向外尋求手機處理器供應商。Yeung同時表示,上述問題在手機採用四核心處理器之際已進一步惡化。
Gigaom.com曾於2月21日報導,高通產品管理部門副總裁Raj Talluri在接受專訪時表示,四核心8064 Snapdragon處理器要等到今(2012)年秋季才會正式搭載於量化生產的手機與平板電腦當中
IDG News報導,高通營運長Steve Mollenkopf 4月18日在財報電話會議上表示,最新一代ARM晶片架構Snapdragon S4雙核心處理器呈現供不應求,使得部份客戶轉而尋求其他替代方案。高通預期28奈米供給吃緊問題要等到今年10-12月才有解。
Insight 64分析師Nathan Brookwood預期S4缺貨可能也會影響到高通對ARM晶片架構Windows(Windows on ARM;WOA或簡稱WARM)的出貨。高通執(zhí)行長Paul E. Jacos 4月18日表示,高通將提高營業(yè)費用以擴增28奈米供給量。分析師預估高通至少得花上6-9個月的時間才能將產品轉移至另一家晶圓代工廠商。


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