根據(jù)日前有消息傳出，臺(tái)積電(2330)大客戶豪威(Omnivision)可能考慮投入8000萬美元、于中芯(SMIC)武漢廠建立自有產(chǎn)能，是否將對(duì)臺(tái)積電于豪威的接單造成影響？德意志證券(Deusche Bank)出具最新報(bào)告指出，目前約占臺(tái)積電營收比重4-6%的豪威，即使計(jì)劃將自擁產(chǎn)能，估計(jì)直至2013年底，對(duì)臺(tái)積電的接單狀況幾乎不會(huì)造成沖擊。主要原因是在CMOS影像感測(cè)器方面，背面照度技術(shù)(BSI)和直通矽晶穿孔(TSV，Through- Silcon Via)封裝技術(shù)的學(xué)習(xí)曲線都很長，而目前臺(tái)積電和中芯的技術(shù)差距明顯。
德意志分析，以BSI制程成熟度而言，目前業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)廠商首推新力(Sony)，其次依序?yàn)榕_(tái)積電、東芝(Toshiba)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronic)，以及三星(Samsung)，中芯并不在這批領(lǐng)頭羊之列。豪威此次要投資中芯，必須面對(duì)的最大風(fēng)險(xiǎn)就是BSI制程的know-how，并不是那么快就能上手。
此外，德意志也進(jìn)一步指出，TSV封裝技術(shù)可以將CIS感光元件和其他的晶片(比方邏輯IC和記憶體晶片)，一起封裝于矽中介層(silicon interposer)上頭來節(jié)省成本，并強(qiáng)化訊號(hào)轉(zhuǎn)換的速度，同時(shí)改善終端設(shè)備當(dāng)中主機(jī)板的重量和厚度。而TSV封裝正是臺(tái)積電的強(qiáng)項(xiàng)，也是中芯所缺乏的。因此德意志也預(yù)估，至少2013年底之前，臺(tái)積電都不會(huì)面臨失去豪威的訂單風(fēng)險(xiǎn)。

德意志也表示，持續(xù)期待臺(tái)積電于28奈米制程的強(qiáng)勁成長(估計(jì)今年第4季可占整體營收比重達(dá)23%)，以及其毛利率受益于良率提升的迅速改善(估計(jì)28奈米制程毛利率于明年第一季，就可以追上公司產(chǎn)品的平均毛利率)，因此對(duì)臺(tái)積電持續(xù)維持買進(jìn)評(píng)等。