晶圓代工龍頭臺積電（2330）為了加快產(chǎn)能布建速度，今年開始主導設備在地制造，要求設備供應商需有一定比例的設備或零組件，是在臺灣當?shù)亟M裝生產(chǎn)。

國際設備大廠如應用材料、艾司摩爾（ASML）、東京威力科創(chuàng)（TEL）等，近期已積極擴充臺灣據(jù)點產(chǎn)能，或來臺尋找設備OEM代工廠，市場傳出，包括帆宣（6196）、漢唐（2404）、翔名（8091）等均已拿下大廠代工訂單，唯各業(yè)者均低調表示不評論市場傳言。

臺積電董事長張忠謀先前提出以臺積電為核心的大同盟（Grand Alliance）計畫，亦即在臺積電的開放創(chuàng)新平臺（OIP）及生態(tài)系統(tǒng)中，結合所有合作伙伴的力量，在最短時間內完成20納米及16納米以下先進制程技術研發(fā)及產(chǎn)能建置。

為了達到此一目的，臺積電需要設備及材料等供應商全力支持，由于臺積電晶圓廠都在臺灣，為了達到就近支持的目標，縮短研發(fā)及建廠前置時間，臺積電今年特別在設備采購上要求提高在地制造比重，要求設備供應商需有一定比例的設備或零組件，是在臺灣當?shù)亟M裝生產(chǎn)。

設備業(yè)者表示，臺積電今年強烈要求設備廠商「生產(chǎn)在地化」，所以電子束測試設備廠漢微科可以登上臺股股王，就是受惠于臺積電此一政策。由于未來幾年半導體產(chǎn)業(yè)中，只剩下英特爾、臺積電、三星等3家業(yè)者有擴大建廠的需求，國際設備大廠要搶臺積電訂單，當然要加快在臺布局。

事實上，ASML上周已宣布，在臺設立的卓越創(chuàng)新中心（ACE）生產(chǎn)據(jù)點，今年在12寸晶圓量測設備YieldStar的產(chǎn)能要大舉拉高到150臺。另一大廠應用材料在南科的生產(chǎn)據(jù)點，今年亦將擴大零組件及模塊組裝的年度產(chǎn)能。

同時，國際半導體設備廠也陸續(xù)啟動新的OEM代工機制，擴大委由臺灣業(yè)者代工，包括帆宣、漢唐、翔名、家登、盟立、致茂等設備廠，已陸續(xù)獲得設備廠零組件或模塊組裝等代工訂單，而近期市場就傳出，帆宣已拿下應材及ASML的代工大單。

國內設備業(yè)者表示，今年國際設備大廠的在地委外（local souring）代工釋單明顯放大，的確與臺積電的在地化政策有關，但對于接單內容均低調不予回應。被點名接獲大單的帆宣就表示，依業(yè)務保密約定，不對特定原廠、特定客戶及市場傳言相關的推測作評論。