才在這個月初傳出近期已經(jīng)與蘋果完成簽署協(xié)議喜訊的TSMC（臺積電），雙方計劃將預計于2014年開始進行新一代iPhone與iPad行動處理器晶片Tape Out（試生產(chǎn)）事宜。本以為這一切就是順利的初章回，沒想到，半途卻遇上程咬金，根據(jù)傳聞消息指出，三星已在本月14號與蘋果完成心合約簽訂，從2015年起，蘋果旗下iOS裝置所搭載的行動處理器晶片將改采由三星代工的14nm FinFET制程技術的A9行動處理器。



對蘋果而言Samsung是朋友抑是敵人，隨著兩間公司各自在行動裝置陣營盤踞一片天，彼此之間的市場競爭也越來越大，向來都是由Samsung拿下蘋果行動處理器代工訂單，蘋果為了要擺脫Samsung喊了很久的「去三星化」離別戲碼，這次終將真實上演「Yes，I do！」，據(jù)傳TSMC已經(jīng)正式拿下為蘋果代工A8行動處理器訂單，不過，好景不常，過了2014年之后，為蘋果代工的訂單又將重新回歸到三星手上。

除了三星與TSMC兩大晶圓代工廠在搶奪為蘋果行動處理器晶片代工的機會外，據(jù)消息指出，蘋果也積極尋求其他晶圓大廠的合作機會，并打算以投資的方式，進而點名聯(lián)電、格羅方德（GlobalFoundries）可能是未來合作的夥伴，不過雙方公司對于此市場傳言均不回應任何意見。

至于蘋果最后會選擇采取以三星以及TSMC雙重代工的模式，還是全權委由一家獨家代工，誰將是最后的白馬王子相信只有蘋果自己最清楚，倘若三星真的在2015年繼續(xù)為蘋果代工生產(chǎn)行動處理器晶片的話，也就真的驗證『世上沒有永遠的敵人，也沒有永遠的朋友』這句話的真諦。