時(shí)序進(jìn)入第3季，市場(chǎng)雜音似乎愈來(lái)愈多，包括面板產(chǎn)業(yè)需求不如預(yù)期，奇美電下修出貨目標(biāo)，聯(lián)發(fā)科也因調(diào)整庫(kù)存，營(yíng)收持續(xù)走軟，讓封測(cè)廠第3季看法趨于謹(jǐn)慎保守。其中與聯(lián)發(fā)科連動(dòng)高的硅品、京元電和硅格等多少受到第1大客戶修正訂單的影響，所幸在新客戶訂單支撐，估計(jì)第3季成長(zhǎng)力道約僅個(gè)位數(shù)，平均在5%附近徘徊。

硅品2010年以來(lái)雙數(shù)月份的營(yíng)收皆呈現(xiàn)比上月走滑的情況，其中6月營(yíng)收為新臺(tái)幣54.69億元，月減率1.22%；第2季營(yíng)收為163.85億元，季增率僅4.44%，不及其他封裝廠第2季皆有2位數(shù)幅度的水平。法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科調(diào)整庫(kù)存，減緩下單是主因。

聯(lián)發(fā)科5、6月合并營(yíng)收連續(xù)走滑，根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者指出，來(lái)自聯(lián)發(fā)科的7月訂單尚無(wú)回升之勢(shì)，預(yù)期要到8月下旬才會(huì)止跌增溫，主要系支應(yīng)大陸十一長(zhǎng)假的備貨需求。

換言之，聯(lián)發(fā)科訂單對(duì)封測(cè)廠第3季營(yíng)運(yùn)幫助程度仍有待觀察。即使如此，硅品接獲來(lái)自超威(AMD)微處理器(CPU)訂單，預(yù)期自第3季開始放量，對(duì)于提振第3季業(yè)績(jī)不無(wú)小補(bǔ)。硅品將于28日召開法說(shuō)會(huì)，處于此時(shí)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，董事長(zhǎng)林文伯的景氣后市看法對(duì)外界更具參考價(jià)值。另外，林文伯對(duì)于硅品下半年展望為何，= 令市場(chǎng)相當(dāng)關(guān)注。

聯(lián)發(fā)科目前亦為2家測(cè)試廠京元電和硅格的最大客戶，其占2家公司的營(yíng)收比重各約在30~40%。京元電表示，該公司不評(píng)論單一客戶表現(xiàn)，惟整體客戶下單步調(diào)已放緩。但若依產(chǎn)品線區(qū)分，邏輯IC測(cè)試需求依舊強(qiáng)勁，LCD驅(qū)動(dòng)IC持平，內(nèi)存在客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)沒(méi)多大變化下，需求相對(duì)較弱，測(cè)試產(chǎn)能利用率約維持在60%。法人預(yù)估京元電第3季營(yíng)收季成長(zhǎng)率約5%。至于客戶是否還會(huì)修正第4季訂單，還得再觀察。

另外，京元電27日董事會(huì)亦通過(guò)辦理海外可轉(zhuǎn)債(ECB)，發(fā)行總額以不超過(guò)4,000萬(wàn)美元為限，主要系用于借新還舊，以節(jié)省利息成本。

2010年以來(lái)營(yíng)收表現(xiàn)勢(shì)如破竹的硅格過(guò)去以聯(lián)發(fā)科為最主要客戶，比重最高的時(shí)候超過(guò)50%。硅格表示，對(duì)于第3季，原本就預(yù)期成長(zhǎng)趨緩的相對(duì)保守看法，因此單季成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)幅度應(yīng)屬合理范圍。若就各產(chǎn)品線相較，硅格認(rèn)為邏輯IC測(cè)試和模擬IC封裝需求相對(duì)較強(qiáng)；至于RF測(cè)試方面因客戶訂單有消有長(zhǎng)，表現(xiàn)相對(duì)持平或小跌。

法人認(rèn)為，硅格第3季成長(zhǎng)動(dòng)能有機(jī)會(huì)優(yōu)于其他封測(cè)同業(yè)，雖然主要客戶聯(lián)發(fā)科訂單成長(zhǎng)力道較晚發(fā)酵，但在硅格積極爭(zhēng)取歐美大廠訂單有成，例如2009年與美商? 戌?SMSC)策略聯(lián)盟之后，加上IC設(shè)計(jì)新客戶加入，可望提振營(yíng)收規(guī)模。