[導(dǎo)讀]時序進入第3季,市場雜音似乎愈來愈多,包括面板產(chǎn)業(yè)需求不如預(yù)期,奇美電下修出貨目標,聯(lián)發(fā)科也因調(diào)整庫存,營收持續(xù)走軟,讓封測廠第3季看法趨于謹慎保守。其中與聯(lián)發(fā)科連動高的硅品、京元電和硅格等多少受到第1大
時序進入第3季,市場雜音似乎愈來愈多,包括面板產(chǎn)業(yè)需求不如預(yù)期,奇美電下修出貨目標,聯(lián)發(fā)科也因調(diào)整庫存,營收持續(xù)走軟,讓封測廠第3季看法趨于謹慎保守。其中與聯(lián)發(fā)科連動高的硅品、京元電和硅格等多少受到第1大客戶修正訂單的影響,所幸在新客戶訂單支撐,估計第3季成長力道約僅個位數(shù),平均在5%附近徘徊。
硅品2010年以來雙數(shù)月份的營收皆呈現(xiàn)比上月走滑的情況,其中6月營收為新臺幣54.69億元,月減率1.22%;第2季營收為163.85億元,季增率僅4.44%,不及其他封裝廠第2季皆有2位數(shù)幅度的水平。法人認為,聯(lián)發(fā)科調(diào)整庫存,減緩下單是主因。
聯(lián)發(fā)科5、6月合并營收連續(xù)走滑,根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者指出,來自聯(lián)發(fā)科的7月訂單尚無回升之勢,預(yù)期要到8月下旬才會止跌增溫,主要系支應(yīng)大陸十一長假的備貨需求。
換言之,聯(lián)發(fā)科訂單對封測廠第3季營運幫助程度仍有待觀察。即使如此,硅品接獲來自超威(AMD)微處理器(CPU)訂單,預(yù)期自第3季開始放量,對于提振第3季業(yè)績不無小補。硅品將于28日召開法說會,處于此時產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折點,董事長林文伯的景氣后市看法對外界更具參考價值。另外,林文伯對于硅品下半年展望為何,= 令市場相當關(guān)注。
聯(lián)發(fā)科目前亦為2家測試廠京元電和硅格的最大客戶,其占2家公司的營收比重各約在30~40%。京元電表示,該公司不評論單一客戶表現(xiàn),惟整體客戶下單步調(diào)已放緩。但若依產(chǎn)品線區(qū)分,邏輯IC測試需求依舊強勁,LCD驅(qū)動IC持平,內(nèi)存在客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)沒多大變化下,需求相對較弱,測試產(chǎn)能利用率約維持在60%。法人預(yù)估京元電第3季營收季成長率約5%。至于客戶是否還會修正第4季訂單,還得再觀察。
另外,京元電27日董事會亦通過辦理海外可轉(zhuǎn)債(ECB),發(fā)行總額以不超過4,000萬美元為限,主要系用于借新還舊,以節(jié)省利息成本。
2010年以來營收表現(xiàn)勢如破竹的硅格過去以聯(lián)發(fā)科為最主要客戶,比重最高的時候超過50%。硅格表示,對于第3季,原本就預(yù)期成長趨緩的相對保守看法,因此單季成長個位數(shù)幅度應(yīng)屬合理范圍。若就各產(chǎn)品線相較,硅格認為邏輯IC測試和模擬IC封裝需求相對較強;至于RF測試方面因客戶訂單有消有長,表現(xiàn)相對持平或小跌。
法人認為,硅格第3季成長動能有機會優(yōu)于其他封測同業(yè),雖然主要客戶聯(lián)發(fā)科訂單成長力道較晚發(fā)酵,但在硅格積極爭取歐美大廠訂單有成,例如2009年與美商? 戌?SMSC)策略聯(lián)盟之后,加上IC設(shè)計新客戶加入,可望提振營收規(guī)模。
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