IC封測龍頭廠日月光(2311-TW)今(27)日進(jìn)行除權(quán)息交易，每股配發(fā)0.36元現(xiàn)金股利與 1 元股票股利，雖然封測族群第 3 季旺季效應(yīng)恐不如以往，不過市場仍看好日月光發(fā)展新制程技術(shù)的進(jìn)度，早盤買盤隨即進(jìn)場推升，盤中最大漲幅達(dá)3.2%，續(xù)往填權(quán)之路邁進(jìn)。

隨著市場景氣轉(zhuǎn)趨混沌，加上國際芯片大廠對第 3 季業(yè)績預(yù)估偏保守，也使封測雙雄謹(jǐn)慎看第 3 季業(yè)績展望，封測雙雄日月光與硅品(2325-TW)，DRAM封測龍頭力成(6239-TW)都將在本周舉行法說會，屆時第 3 季營運(yùn)狀況可望明朗。

不過，日月光第 2 季財報可望表現(xiàn)亮眼，由于第 2 季營收就達(dá)316.9億元，創(chuàng)單季歷史新高，同時也較第 1 季成長15.6%，高于原來公司預(yù)期，而外資法人預(yù)估，日月光第 2 季每股稅后盈余有機(jī)會高于外界預(yù)期，達(dá)0.84元，激勵近期買盤進(jìn)場推升。

日月光日前舉行股東會時便表示，今年營運(yùn)成長動能來源主要來自客戶轉(zhuǎn)換至新封裝技術(shù)(如銅制程)，因此業(yè)績成長受景氣循環(huán)影響層面較小，第 3 季接單狀況仍明朗，業(yè)績?nèi)詫⑤^第 2 季還好，外資法人預(yù)估約成長 5 %左右，硅品則只有個位數(shù)的幅度。