IC封測(cè)龍頭廠硅品(2325)第二季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)差強(qiáng)人意，單季稅后凈利15.1億元，與第一季相當(dāng)，EPS0.49元。市場(chǎng)關(guān)心的銅線制程話題，硅品董事長(zhǎng)林文伯表示，今年大舉提升資本支出，就是為了要走更長(zhǎng)遠(yuǎn)的路，其中銅制程用的打線機(jī)為其中的重大投資，預(yù)計(jì)下半年隨著客戶陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)，今年底銅線制程產(chǎn)能利用率有機(jī)會(huì)達(dá)到滿載。

硅品今年第二季合并營(yíng)收為163.86億元，季增4.5%；毛利率16.9%，略高于第一季16%的水平；稅前盈余19.44億元，季增率9.7%；稅后凈利15.1億元，與首季相當(dāng)，EPS0.49元，累計(jì)上半年稅后凈利30.23億元，EPS0.97元。

硅品今年第二季的營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)表現(xiàn)遜于同業(yè)表現(xiàn)。林文伯響應(yīng)表示，營(yíng)收成長(zhǎng)幅度有限，因主要客戶的銷(xiāo)售不如預(yù)期，其中又以手機(jī)的需求明顯趨緩，以及英特爾推出整合型CPU微處理器，使得chip-set芯片組市場(chǎng)需求衰退；另外，第二季將LCD驅(qū)動(dòng)IC以及內(nèi)存測(cè)試設(shè)備出售予南茂，使得營(yíng)收亦受到影響。

除此之外，林文伯補(bǔ)充說(shuō)，今年以來(lái)陸續(xù)將彰化二廠、新竹二廠(原力晶舊廠)等廠區(qū)進(jìn)行生產(chǎn)線整合，這樣跨區(qū)域的生產(chǎn)線調(diào)整也消耗一些產(chǎn)能，以及銅線制程轉(zhuǎn)換的部份也讓影響整體產(chǎn)出，因此綜合上述原因?qū)е碌诙镜某砷L(zhǎng)幅度不如預(yù)期同業(yè)。

另外，林文伯指出，第二季的材料成本從48.5%略為降低至48.1%，主要因?yàn)辄S金用量的比例減少，這也是多年來(lái)首次下滑。整體而言，第二季毛利率表現(xiàn)已經(jīng)開(kāi)始恢復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能，只要后續(xù)營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，毛利率就有機(jī)會(huì)持續(xù)往上攀升。

從第二季銷(xiāo)售區(qū)域以及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，林文伯表示，中國(guó)大陸市場(chǎng)的成長(zhǎng)相當(dāng)迅速，網(wǎng)通應(yīng)用端的訂單需求相當(dāng)強(qiáng)勁，PC則明顯轉(zhuǎn)趨疲軟。至于IDM與Fabless的客戶比重各占13%、87%，與第一季無(wú)異。

關(guān)于第二季臺(tái)灣廠以及蘇州廠打線機(jī)擴(kuò)產(chǎn)的情況，林文伯說(shuō)，臺(tái)灣廠第二季增加了380部打線機(jī)，淘汰79部；蘇州廠增加40部，淘汰2部；預(yù)計(jì)第三季，臺(tái)灣將會(huì)再增加600部，淘汰250部；蘇州廠預(yù)計(jì)增加250部；而截至第二季為止，臺(tái)灣與蘇州廠的銅線打線機(jī)為1442部，占整體打線機(jī)6199部的23%。

對(duì)于市場(chǎng)相當(dāng)關(guān)心銅線客戶導(dǎo)入量產(chǎn)的問(wèn)題。林文伯坦言，現(xiàn)在投入銅線制程量產(chǎn)的客戶約10個(gè)，下半年預(yù)計(jì)將會(huì)再增加5-10個(gè)客戶，不過(guò)，其實(shí)上半年其中一個(gè)客戶即貢獻(xiàn)80%的比重。

林文伯表示，銅線制程的良率也牽涉到機(jī)臺(tái)的問(wèn)題，目前公司正積極調(diào)整機(jī)臺(tái)組合，希望可以創(chuàng)造競(jìng)爭(zhēng)力，希望在經(jīng)過(guò)大量的汰舊換新之后，將銅線機(jī)臺(tái)的良率從99.5%提升至99.8%、99.9%的水平，而這次所淘汰的舊有打線機(jī)都是不能轉(zhuǎn)為銅線以及從事細(xì)線路制程的設(shè)備。

林文伯說(shuō)，雖然目前銅線機(jī)臺(tái)占整體打線機(jī)的比重達(dá)23%，占合并營(yíng)收比重卻僅有5.2%，不過(guò)預(yù)料在訂單陸續(xù)持續(xù)涌入下，今年底現(xiàn)有的銅線機(jī)臺(tái)就可能達(dá)到滿載。

林文伯認(rèn)為，超豐(2441)、典范(3372)等二線廠商在于銅線上面的追趕會(huì)比較辛苦，至于國(guó)外兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也是最近才發(fā)現(xiàn)需要轉(zhuǎn)換銅線制成，步調(diào)也比較慢，加上受到IDM客戶性質(zhì)的問(wèn)題，導(dǎo)入情況較慢，因此現(xiàn)在來(lái)看，在銅線制程上面以日月光(2311)、硅品的腳步會(huì)較領(lǐng)先。

表一：2010年第二季以及第三季的產(chǎn)能利用率比較

產(chǎn)品/產(chǎn)能利用率 打線機(jī) 覆晶封裝 邏輯IC測(cè)試
Q2 100% 95% 80%
Q3 100% 100% 85%

表二：2010年第一、二季產(chǎn)品應(yīng)用占營(yíng)收比重比較

應(yīng)用/比重 通訊 消費(fèi)性 PC 內(nèi)存
Q2 50% 18% 18% 14%
Q1 47% 19% 21% 13%

數(shù)據(jù)源：硅品