中國(guó)教育網(wǎng)訊，8月2日，以上海交通大學(xué)為第一承擔(dān)單位的國(guó)家973計(jì)劃項(xiàng)目“系統(tǒng)級(jí)封裝的基礎(chǔ)研究”中期總結(jié)會(huì)議在上海交通大學(xué)徐匯校區(qū)召開。會(huì)議由項(xiàng)目首席科學(xué)家、上海交通大學(xué)電子信息與電氣工程學(xué)院毛軍發(fā)教授主持，國(guó)家科技部基礎(chǔ)研究管理中心宋海剛博士、上海市科委施強(qiáng)華副巡視員、上海交通大學(xué)張文軍副校長(zhǎng)等領(lǐng)導(dǎo)參加了會(huì)議并講話。

會(huì)議專家組由南京大學(xué)鄭有炓院士、南開大學(xué)董孝義教授、中科院電子所崔大付研究員、清華大學(xué)馮正和教授、上海交通大學(xué)李明教授、上海市科委基礎(chǔ)處胡睦處長(zhǎng)以及部分項(xiàng)目組成員等11位專家組成。專家們認(rèn)真聽取了毛軍發(fā)教授做的項(xiàng)目中期總結(jié)報(bào)告以及7個(gè)課題負(fù)責(zé)人做的課題中期總結(jié)報(bào)告，對(duì)項(xiàng)目和各課題前2年的研究工作進(jìn)行了評(píng)議，對(duì)后3年研究計(jì)劃的調(diào)整提出了指導(dǎo)意見。專家組一致認(rèn)為該項(xiàng)目各課題前2年的研究成果顯著，工作狀態(tài)良好，達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)，對(duì)各課題的評(píng)議結(jié)論都是“優(yōu)”。專家們同時(shí)建議項(xiàng)目后3年的研究應(yīng)進(jìn)一步圍繞項(xiàng)目總體目標(biāo)，突出重點(diǎn)，形成特色和亮點(diǎn)。

據(jù)中國(guó)教育網(wǎng)了解，上海交通大學(xué)973項(xiàng)目系統(tǒng)級(jí)封裝的基礎(chǔ)研究的系統(tǒng)級(jí)封裝具有兩個(gè)核心特征，一是能將模擬、數(shù)字、微波、MEMS、光電等不同工藝的芯片集成在一個(gè)封裝中，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的、多種類的系統(tǒng)功能，二是能將系統(tǒng)電路母板上的分立元件集成在三維多層封裝基底中，使系統(tǒng)小型化。同時(shí)，973項(xiàng)目系統(tǒng)級(jí)封裝的基礎(chǔ)研究項(xiàng)目還組織了上海交通大學(xué)、清華大學(xué)、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、南京理工大學(xué)、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、華中科技大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院聲學(xué)研究所和東南大學(xué)8個(gè)優(yōu)勢(shì)單位，圍繞國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)需求，根據(jù)微電子科學(xué)技術(shù)以及電子信息系統(tǒng)封裝集成技術(shù)發(fā)展的最新趨勢(shì)，開展系統(tǒng)級(jí)封裝的基礎(chǔ)研究，解決系統(tǒng)級(jí)封裝分析、設(shè)計(jì)、工藝和測(cè)試方面的一些基礎(chǔ)理論與基本方法問(wèn)題，為系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)的理論方法基礎(chǔ)。