測試廠欣銓科技董事長盧志遠表示,今年對欣銓來說是個好年,由于IDM廠及晶圓代工廠釋出代工訂單,首季營收季減率約5%至8%,優(yōu)于往年首季淡季營收,季減15%的平均水準。
德儀去年低價并購了3座晶圓廠,包括向飛索日本(Spansion Japan)并購8寸廠及12寸廠各1座,及并購由中芯代管的成都8寸廠成芯,此外,德儀收購已倒閉的德國DRAM廠奇夢達(Qimonda)12寸廠設備,在美國自建12寸廠RFAB等。
德儀美國12寸廠RFAB、日本8寸廠、成都8寸廠等3座晶圓廠,均已在去年第4季開始投片量產(chǎn),由于德儀自有后段封測產(chǎn)能,并未隨著晶圓廠產(chǎn)能開出而同步增加,所以業(yè)界人士預估,德儀可望擴大釋出后段封測訂單委外代工,包括日月光、欣銓、菱生等合作夥伴受惠最大。
盧志遠表示,IDM廠此次擴大委外可分為2部份,其一是IDM廠將晶圓制造交由臺積電等晶圓代工廠代工,后段封測也會委外,其二是像德儀這種IDM廠,去年以便宜價格買進數(shù)座晶圓廠,可擁有晶圓產(chǎn)能穩(wěn)定及低成本等優(yōu)勢,但因后段封測廠沒人倒閉,德儀買不到便宜的封測廠,自己擴充幅度也有限。所以,德儀擴充前段產(chǎn)能時,對后段封測需求也會墊高,對欣銓等封測廠來說自然是件好事。
盧志遠指出,德儀的確有告知欣銓等合作夥伴,后續(xù)會有更大的產(chǎn)能需求,也因此,去年開始擴充廠房,等待德儀自行生產(chǎn)測試機臺到位裝機,而德儀今年第1季晶圓測試訂單,已見逐季溫和增加跡象,需求穩(wěn)健成長,欣銓首季營收下滑幅度僅5-8%。