[導讀]設計自動化大會(Design Automation Conference:DAC)已經舉辦到了第三天,前兩天的議題主要圍繞EDA自動化設計軟件,Finfet發(fā)明人胡志明教授談Intel的 Finfet技術,以及IBM談14nm制程技術等等,不過前兩天的會議內容
設計自動化大會(Design Automation Conference:DAC)已經舉辦到了第三天,前兩天的議題主要圍繞EDA自動化設計軟件,Finfet發(fā)明人胡志明教授談Intel的 Finfet技術,以及IBM談14nm制程技術等等,不過前兩天的會議內容并沒有什么特別新鮮的內容。第三天的主要討論熱點則轉移到了3DIC技術方面。
許多人都認為3DIC技術將是半導體技術界的又一次重大突破,但是從與會者的觀點看來,3DIC技術要想付諸實用還有許多問題需要克服,以至于這次會 上討論的主持人甚至將討論的議題命名為:“3D:魔鬼(Devil),細節(jié)(Detail)與爭論(Debate)”。
高通:業(yè)務模式問題
討論過程中,高通公司的Matt Nowak認為,3DIC產品的業(yè)務模式是最需要關注的。這種產品的供應鏈組成異常復雜,而最終的成品價格則非常昂貴。這樣,在產品的供應鏈上,哪個環(huán)節(jié)的供應商應負責庫存儲備,哪個環(huán)節(jié)的供應商應該為芯片產品的可靠性負責?便成了需要解答的問題。故需要盡快設立一套3DIC業(yè)務的標準模式,令處在產品供應鏈各個環(huán)節(jié)上的供應商明確其職責。
Sematech:晶圓厚度,應力工程,散熱帶來的技術問題
Sematech組織的Raj Jammy則關心的是其它方面。他認為,由于3D芯片所用的晶圓厚度極薄,因此晶圓很容易在處置過程中受損,這是業(yè)內目前仍需解決的一個問題。另外,3D芯片的散熱問題也是需要解決的。假如兩個堆疊在一起的芯片其熱點恰好位于同一部位,那么最終的成品性能便會受到很大的影響。為了避免出現此類問題,就需要確定由誰來負責通盤考率堆疊陣列中上下層芯片的熱點位置布置。
第三,3D芯片中的內應力匹配問題也是需要注意的,因為目前3D芯片所使用的穿硅互連(TSV)技術會造成較大的芯片內應力,而堆疊的各塊芯片本身也使用了應力技術來增強其性能,增強的幅度可達40%,但是各塊芯片的應力作用方向則各有不同,如此一來,當各塊芯片堆疊在一起的時候,如何統(tǒng)籌協(xié)調這些應力,保證堆疊陣列中各塊芯片的應力不會發(fā)生相互抵觸的現象便成了一個需要解決的問題。
意法半導體:3DIC技術已經不存在技術壁壘
相反,意法半導體公司的Indavong Vongsarady則認為3DIC技術的實現并不像外界想象的那么困難--至少在攝像頭模組制造領域是這樣,其理由是意法半導體公司在其攝像頭模組產品中應用這種技術已經有多個年頭了。
意法半導體公司應用TSV技術的圖像傳感器實物一角
意法半導體公司應用TSV技術的圖像傳感器TSV結構縱剖圖
日月光:IBM/Intel已煉成大法
日月光公司的Bill Chen也和意法半導體公司持有相同的觀點,他認為單就攝像頭模組所應用的3DIC技術而言,已經不存在什么技術壁壘問題了。同時他還相信IBM公司會很快將這種技術投入到服務器產品的制造中去。當然,在服務器應用時,由于3D芯片的熱功量較大,因此實現起來難度較大,不過他認為IBM方面已經掌握了解決這個問題的有關技術,并很快會采取實際行動。另外,他還認為Intel也已經掌握了有關的技術,“他們已經可以隨時造出可用的3D芯片產品”,只不過還沒有找到最能發(fā)揮3D芯片技術的產品應用而已。他認為Intel很有可能采取將內存芯片與處理器堆疊在一起的組合來推出自己的3D芯片產品。
Mentor:芯片測試技術有待改進
Mentor公司的Junusz Rajski 則將關注的焦點設定在了芯片的測試技術上。3D芯片的集成電路數量要比傳統(tǒng)的2D芯片多出不少,但是兩者在輸入/輸出接口方面的數量則基本持平。這樣一來測試芯片時便很難探查3D芯片內部的詳細狀況,需要對傳統(tǒng)的芯片測試技術進行改良。假設我們將3塊芯片堆疊在一起,那么如果每塊芯片在測試時的失察率是10%,最后三塊芯片封裝之后的失察率總和便會達到30%以上,何況3D芯片的測試項目還要比常規(guī)2D芯片多出不少。舉例而言,在芯片被堆疊在一起之前,如何對TSV結構進行必要的測試便是一個暫時無解的難題。
本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
關鍵字:
阿維塔
塞力斯
華為
加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
關鍵字:
AWS
AN
BSP
數字化
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...
關鍵字:
汽車
人工智能
智能驅動
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...
關鍵字:
亞馬遜
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,據媒體報道,騰訊和網易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。
關鍵字:
騰訊
編碼器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數據產業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
關鍵字:
華為
12nm
EDA
半導體
8月28日消息,在2024中國國際大數據產業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
關鍵字:
華為
12nm
手機
衛(wèi)星通信
要點: 有效應對環(huán)境變化,經營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關鍵字:
通信
BSP
電信運營商
數字經濟
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...
關鍵字:
VI
傳輸協(xié)議
音頻
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...
關鍵字:
BSP
信息技術
山海路引?嵐悅新程 三亞2024年8月27日 /美通社/ --?近日,海南地區(qū)六家凱悅系酒店與中國高端新能源車企嵐圖汽車(VOYAH)正式達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標志著兩大品牌在高端出行體驗和環(huán)保理念上的深度融合,將...
關鍵字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場自然和藝術的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動現場合影 ...
關鍵字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質量流程IT總裁陶景文在中國國際大數據產業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應怕美國對其封鎖。
關鍵字:
華為
12nm
EDA
半導體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領先的消費者研究與零售監(jiān)測公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來進入中國市場四十周年的重要里程碑,正式翻開在華發(fā)展新篇章。自改革開放以來,中國市場不斷展現出前所未有...
關鍵字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營銷高管峰會(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會早鳥票注冊通道開啟,截止時間10月11日。 了解更多會議信息:cc.co...
關鍵字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤滑油品牌美孚1號攜手品牌體驗官周冠宇,開啟全新旅程,助力廣大車主通過駕駛去探索更廣闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費者表達了對駕駛的熱愛...
關鍵字:
BSP
汽車制造
此次發(fā)布標志著Cision首次為亞太市場量身定制全方位的媒體監(jiān)測服務。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消費者和媒體情報、互動及傳播解決方案的全球領導者Cis...
關鍵字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來,具有強大學習、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產、生活帶來革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網成為了大模型技術發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領先的...
關鍵字:
模型
移遠通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術驅動的在線直播大班培訓機構,今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經審計財務報告。 2...
關鍵字:
BSP
電話會議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動了“華為AI百校計劃”,向國內高校提供基于昇騰云服務的AI計算資源。
關鍵字:
華為
12nm
EDA
半導體