中國時報【康文柔╱臺北報導】

半導體業(yè)看壞第三季下，封測大廠日月光昨（4）日表示，第三季營收仍比上季成長3％到6％，第2季每股盈余為0.6元。上半年每股盈余為1.25元。對臺積電可能跨足封測消息，日月光財務長董宏思打趣說，「會激勵我們把皮繃緊一點?！?br>
日月光第二季合并環(huán)電營收為322.55億元，比去年同期成長2％，毛利率為23.4％，比上季微幅提高0.4％，第二季凈利為36.44億元，季減21％。日月光表示，凈利下降，主因環(huán)電稅負增加2.5億元、保留盈余稅負增加3.4億元。

日前臺積電董事長張忠謀曾表示，為提供一個新產品的整體解決方案，會整合后端的封測技術。臺積電高層私下透露，比起矽品，這次跨足封測領域，對日月光沖擊會比較大。

日月光與臺積電之間競合關系，昨在法人說明會，成為法人關注焦點。董宏思強調，臺積電剛發(fā)展的新產品，前期為研發(fā)需求，也許會連后端作業(yè)一并完成，但在產品發(fā)展純熟后，還是會將封裝測試交給日月光。

董宏思表示，臺灣資訊產業(yè)每個領域專業(yè)分工很細，大家都有自己的核心技術，產業(yè)鏈彼此合作，不必要去打破這個生態(tài)。臺積電的毛利率超過40％，不需要砸重金去做毛利率20％的產業(yè)，因沒有規(guī)模經濟。相對于其他同業(yè)看衰景氣，董宏思看法則不悲觀，雖然終端需求疲軟，不過，日月光在銅制程及低階領域的市占率，仍是持續(xù)擴增，至于DRAM占業(yè)績比重逐漸下滑，第2季業(yè)績減少1400萬美元，預期第3季也是。

董宏思指出，以目前接單狀況，推估第4季封測業(yè)績可望較第3季再成長，只是市場變化快速，有待進一步觀察。原定資本支出維持7.5億美元不變，如果第4季景氣更明朗，會再進行調整。