鈺創(chuàng)科技IC產(chǎn)品落實「三經(jīng)合流」加「贊」、邁向3D-IC新紀(jì)元
[導(dǎo)讀]迎接「體驗經(jīng)濟」時代來臨，支撐云端運算到數(shù)位匯流的半導(dǎo)體產(chǎn)品特別重要，而鈺創(chuàng)科技之IC產(chǎn)品實踐夢想「三經(jīng)合流+贊」! 該公司利基型緩沖記憶體產(chǎn)品比擬人類大腦，掌管記憶(Memory)；USB 3.0主端產(chǎn)品猶如人體神經(jīng)，
迎接「體驗經(jīng)濟」時代來臨，支撐云端運算到數(shù)位匯流的半導(dǎo)體產(chǎn)品特別重要，而鈺創(chuàng)科技之IC產(chǎn)品實踐夢想「三經(jīng)合流+贊」! 該公司利基型緩沖記憶體產(chǎn)品比擬人類大腦，掌管記憶(Memory)；USB 3.0主端產(chǎn)品猶如人體神經(jīng)，負(fù)責(zé)傳導(dǎo)(Connectivity)；網(wǎng)路攝影IC模擬人類眼睛，提供視覺(Vision)；素有大姆哥之稱的快閃記憶碟正從USB 2.0進(jìn)入嶄新USB 3.0新世代，而鈺創(chuàng)最新推出USB 3.0裝置端控制晶片速度刷新世界紀(jì)錄，為此方便隨身傳導(dǎo)3C資訊世代來臨，伸出大姆指說「加贊」!
鈺創(chuàng)科技董事長暨執(zhí)行長盧超群博士表示：「體驗經(jīng)濟就是打動人心，心動驅(qū)使服務(wù)，服務(wù)定位產(chǎn)品 (“Heart Touching” drives service, service drives products.)，與傳統(tǒng)的認(rèn)知反向思考。半導(dǎo)體產(chǎn)品是IT產(chǎn)業(yè)基石，正邁入異質(zhì)性整合 (Heterogeneous Integration)世代，透過軟硬兼施的設(shè)計技術(shù)，開發(fā)與心動經(jīng)驗結(jié)合之IC產(chǎn)品，向來是鈺創(chuàng)努力的目標(biāo)；鈺創(chuàng)是利基型緩沖記憶體領(lǐng)導(dǎo)廠商，更開發(fā)許多先進(jìn)系統(tǒng)單晶片 (System On Chip，SOC)邏輯IC產(chǎn)品，包括：USB 3.0主端控制晶片、USB 3.0快閃記憶碟控制晶片、3D影像體感整合網(wǎng)路攝影控制晶片，展現(xiàn)類似人體腦筋、神經(jīng)、大姆指和眼睛等功能，推動『體驗經(jīng)濟』趨勢的熱門IC產(chǎn)品！」
鈺創(chuàng)科技EV166USB3.0單通道快閃記憶碟晶片「加贊」!
鈺創(chuàng)自主研發(fā)USB 3.0技術(shù)，開創(chuàng)主端與裝置端IC之完整解決方案
目前USB 2.0傳輸規(guī)格已相當(dāng)普及，但受限于傳輸頻寬往往無法盡興，因此國際推動新一代USB 3.0傳輸規(guī)格。鈺創(chuàng)科技USB 3.0解決方案從主端到裝置端陸續(xù)推出新產(chǎn)品，透過SoC平臺發(fā)展雙埠及四埠USB 3.0主端控制晶片(Host Controller，HC)—
EJ168、EJ188及EJ198；而跨足裝置端成功開展單通道、雙通道的EV166、EV268快閃記憶碟控制晶片，以先進(jìn)Flash高效能儲存技術(shù)，結(jié)合USB 3.0實體層(PHY) 及控制層(Controller)IP及軟體技術(shù)優(yōu)勢，透過無縫整合發(fā)揮超高速USB 3.0之最佳產(chǎn)品效能。
鈺創(chuàng)EJ198 USB 3.0四埠HC，為PCIe Gen 2至USB 3.0之HC，符合PCIe Gen 2及USB 3.0規(guī)范，支援INTEL正式版的xHCI 1.0介面標(biāo)準(zhǔn)，可確保系統(tǒng)擁有最佳相容性、較低功耗，并展現(xiàn)最優(yōu)異的性能。由于EJ198擁有兩個PCIe Gen2 通道 (PCIe Gen 2 x 2 Lanes)，支援每通道5Gbps之傳輸速率，在全雙工傳輸模式運行下，可提供最高達(dá)每秒10Gbps整體傳輸頻寬，大幅領(lǐng)先業(yè)界同類型產(chǎn)品。硬體規(guī)格上，采用88-pin QFN封裝，外部尺寸10 x 10mm。
為兼具速度及成本效益，鈺創(chuàng)推出EJ188 USB 3.0四埠HC支援1個PCIe Gen2 通道(PCIe Gen 2 x 1 Lane)，即便采1個PCIe Gen2 通道，傳輸速率亦達(dá)每秒傳輸速率5Gbps，符合USB 3.0 5Gbps的理論速度最佳化需求，目前已獲得重要廠商導(dǎo)入使用。
EJ168 USB 3.0雙埠HC，具備全球最快捷之存取速度及最佳相容性，可與市面上各式USB 3.0產(chǎn)品互通，更向下相容于所有USB 2.0裝置。EJ168于九十九年資訊月榮獲「杰出資訊應(yīng)用暨產(chǎn)品獎」，2011年5月通過國際USB-IF協(xié)會之SuperSpeed USB認(rèn)證，且同年12月再度獲得科學(xué)園區(qū)管理局頒發(fā)一百年度「優(yōu)良廠商創(chuàng)新產(chǎn)品獎」。該產(chǎn)品已穩(wěn)定出貨給多家主機板大廠，深獲客戶所青睞，截至去年為止，累計出貨量已逾500萬顆以上。
跨足USB 3.0裝置端，推出EV166 USB 3.0單通道快閃記憶碟控制晶片，搭配 MLC快閃記憶體可達(dá)每秒150 Mega Bytes以上讀取傳輸速率，為目前全球最快速單通道快閃記憶碟控制晶片。值得一提的是，EV166為全球第一顆采 48-pin QFP封裝之USB 3.0晶片，適用外部尺寸極小14 mm x 28 mm雙層PCB板設(shè)計，符合輕、薄、短、小需求，可降低制造成本，與USB 2.0晶片48-pin QFP封裝相同，方便升級使用。
EV268 USB 3.0雙通道快閃記憶體控制晶片，支援16CE，搭配MLC快閃記憶體時，讀取傳輸速率可達(dá)每秒250 Mega Bytes以上的世界級佳績，目前已獲得主要客戶導(dǎo)入使用中。值得一提的是，鈺創(chuàng)全系列之USB 3.0快閃記憶體控制晶片皆具備先進(jìn)糾錯能力(Error Check and Correction, ECC)，支援多家快閃記憶體大廠于3x奈米(nm)、2x奈米及1x奈米制程的SLC/ MLC/ TLC快閃記憶體。
應(yīng)用導(dǎo)向之緩沖記憶體裸晶(Known-Good-Die，KGD)在系統(tǒng)級封裝(System in Package；SiP)應(yīng)用上，深獲4C電子系統(tǒng)設(shè)計所重視 !
緩沖記憶體在電子產(chǎn)品中扮演著日益重要角色。應(yīng)用導(dǎo)向緩沖記憶體KGD可減少4C電子系統(tǒng)成本、縮小體積，達(dá)成低功耗及創(chuàng)造高速資料傳輸效能，同時降低電磁干擾(EMI)。在體驗經(jīng)濟世代下，應(yīng)用導(dǎo)向緩沖記憶體KGD (特別是應(yīng)用在2.5D/3D SiP)可讓新一代電子產(chǎn)品效能大幅提升，帶給消費者全新使用體驗。
4C電子產(chǎn)品能夠穩(wěn)定地演化進(jìn)步，乃因半導(dǎo)體工業(yè)不斷地降低制造成本及提高系統(tǒng)效能。舉例而言，晶圓生產(chǎn)尺寸以平均每十年的速度，一路從四寸、五寸、六寸及八寸邁進(jìn)，到2001年已開展十二寸晶圓；晶片制程亦循摩爾定律發(fā)展，每十八個月面積相同晶粒上之電晶體密度增加以使效能加倍及成本減半，時至2011年已進(jìn)入2x奈米量產(chǎn)；這使得4C電子之關(guān)鍵IC零組件：主邏輯控制晶粒、緩沖記憶體晶粒，可按不同應(yīng)用規(guī)格而分開設(shè)計以達(dá)優(yōu)化，透過不同的邏輯代工及記憶體廠分別制造，再個別封裝后，焊在電路板上做系統(tǒng)整合，成為4C電子終端產(chǎn)品。
然而，下一世代的晶圓尺寸 (十八寸) 之研發(fā)須投入更鉅額的財力，基于投資報酬率 (Return On Investment，ROI) 考量，下一世代晶圓進(jìn)入量產(chǎn)的時程會延后，而現(xiàn)今系統(tǒng)整合采取個別分開封裝的邏輯控制器與記憶體，焊在電路板上做整合，也會陷入無法同時滿足成本與效能之兩難。
鈺創(chuàng)科技總經(jīng)理宋建邁博士表示：「依過去晶圓尺寸發(fā)展軌跡，十八寸晶圓廠應(yīng)于2011年當(dāng)進(jìn)入量產(chǎn)，但至今卻遲遲未見，乃因搭建一座十八寸晶圓廠的費用及其所投入的研發(fā)成本十分可觀，這是牽扯到投資報酬率的問題，而不僅是基本技術(shù)上的限制。此外，全世界擁有如此深厚財力及技術(shù)可進(jìn)入該領(lǐng)域的公司不多，十八寸晶圓廠如何將成本攤提到其使用者身上，在短期內(nèi)是十分難以達(dá)成的?！?br>
記憶體在高階4C電子產(chǎn)品中扮演 極重要角色，現(xiàn)階段礙于邏輯控制器或處理器 (CPU)間傳輸頻寬不足；對此，CPU須于內(nèi)部加入大量的快取靜態(tài)記憶體，以滿足大量資料傳輸應(yīng)用所需，這使CPU晶粒面積及制造成本劇增。由于十八寸晶圓量產(chǎn)進(jìn)度延遲，遂有「Heterogeneous Integration」理論與實踐，其不同于SOC將邏輯、記憶、類比、射頻、高壓等功能整合于單一系統(tǒng)晶片做法，而是使用不同種類之邏輯晶粒、記憶體晶粒、類比晶粒、射頻晶粒及快閃記憶體晶粒，透過2.5D/3D堆疊完成異質(zhì)性垂直整合。[!--empirenews.page--]
宋建邁博士補充：「下一代電子系統(tǒng)欲同時達(dá)成高效能與低成本，答案在于SiP異質(zhì)性整合，緩沖記憶體將朝向客制化，因此應(yīng)用導(dǎo)向型之緩沖記憶體KGD在未來會大幅成長。鈺創(chuàng)科技已在利基型緩沖記憶體上深耕多年且為業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商，更是世界大廠所應(yīng)用KGD記憶體設(shè)計先峰。應(yīng)用導(dǎo)向之緩沖3D記憶體開發(fā)，減少投入大量成本建造更先進(jìn)的晶圓廠，不全是倚賴先進(jìn)的制程，而是倚賴設(shè)計技術(shù)加上現(xiàn)有晶圓廠之演進(jìn)技術(shù)制造即可成就。」所以，臺灣設(shè)計公司及晶圓廠之產(chǎn)業(yè)架構(gòu)，利用現(xiàn)有制程演進(jìn)，即可推出符合成本效益之3D-IC產(chǎn)品。
邁入3D影像技術(shù)應(yīng)用，已推出單顆系統(tǒng)晶片產(chǎn)品及平臺解決方案
鈺創(chuàng)于今年CES展上，展示三度空間(3D)影像擷取控制器eSP768、3D影像及體感辨識控制器eSP868，這些新產(chǎn)品奠基于其網(wǎng)路攝影控制器上，針對3D螢?zāi)凰毻瞥龅膯尉鉀Q方案。其中eSP768控制器具備特殊3D影像擷取技術(shù)，支援各種3D顯像技術(shù)，包括：紅藍(lán)式、快門式、偏光式及裸視等，提供充份亮度及不閃爍影像，使消費者舒適地觀賞3D圖片與影片。而eSP868可做3D影像辨識及3D體感辨識，提供3D安全監(jiān)控及體驗3D體感互動游戲等用途。
鈺創(chuàng)科技SiP事業(yè)中心總經(jīng)理吳炳松博士表示：「市面上不少3D影像擷取技術(shù)產(chǎn)品，價格昂貴且體積大，難以普及于一般應(yīng)用環(huán)境。鈺創(chuàng)eSP768、eSP868控制器，采自力研發(fā)單晶片技術(shù)，使產(chǎn)品體積大幅縮小且物美價廉?！箤δ壳盁衢T的體感游戲開發(fā)商及具備上網(wǎng)能力的SmartTV制造商而言，當(dāng)3D影像擷取及體感辨識控制器的體積縮小，及取得成本逐漸合理，便能迅速內(nèi)建于體積更小的筆記型電腦或螢?zāi)簧?，有助于加?D影像及體感辨識市場普及。
鈺創(chuàng)科技投入3D影像擷取與體感辨識領(lǐng)域已有2年時間，除硬體開發(fā)外，還擁有豐富的軟體資料庫，提供最迅速而完整解決方案，為最佳3D影像技術(shù)合作夥伴。吳炳松博士指出：「人類眼睛并非平行、對稱，加上擷取裝置的生產(chǎn)公差，造成每個人所看之3D效果不盡相同，造成辨識上困擾。鈺創(chuàng)所提供的3D影像擷取與體感辨識解決方案，可自動進(jìn)行影像校正，讓3D影像及辨識效果更為精準(zhǔn)。」3D擷取影像及3D體感辨識是非常復(fù)雜的技術(shù)，必需要有足夠的資料庫，才能滿足不同應(yīng)用程式開發(fā)所需，例如運動員的訓(xùn)練，或者時下流行的體感游戲等。
無論從利基型緩沖記憶體解決方案，新一代網(wǎng)路攝影控制器，鈺創(chuàng)科技都展現(xiàn)了非常雄厚的產(chǎn)品實力，尤其搭配愈來愈普及的USB 3.0主端及裝置端控制器，勢必能夠在先進(jìn)IC 產(chǎn)品尤其是3D-IC領(lǐng)域中，會有更多創(chuàng)新及創(chuàng)意之產(chǎn)品，為創(chuàng)造公司成長之利器。
鈺創(chuàng)科技董事長暨執(zhí)行長盧超群博士表示：「體驗經(jīng)濟就是打動人心，心動驅(qū)使服務(wù)，服務(wù)定位產(chǎn)品 (“Heart Touching” drives service, service drives products.)，與傳統(tǒng)的認(rèn)知反向思考。半導(dǎo)體產(chǎn)品是IT產(chǎn)業(yè)基石，正邁入異質(zhì)性整合 (Heterogeneous Integration)世代，透過軟硬兼施的設(shè)計技術(shù)，開發(fā)與心動經(jīng)驗結(jié)合之IC產(chǎn)品，向來是鈺創(chuàng)努力的目標(biāo)；鈺創(chuàng)是利基型緩沖記憶體領(lǐng)導(dǎo)廠商，更開發(fā)許多先進(jìn)系統(tǒng)單晶片 (System On Chip，SOC)邏輯IC產(chǎn)品，包括：USB 3.0主端控制晶片、USB 3.0快閃記憶碟控制晶片、3D影像體感整合網(wǎng)路攝影控制晶片，展現(xiàn)類似人體腦筋、神經(jīng)、大姆指和眼睛等功能，推動『體驗經(jīng)濟』趨勢的熱門IC產(chǎn)品！」
鈺創(chuàng)科技EV166USB3.0單通道快閃記憶碟晶片「加贊」!
鈺創(chuàng)自主研發(fā)USB 3.0技術(shù)，開創(chuàng)主端與裝置端IC之完整解決方案
目前USB 2.0傳輸規(guī)格已相當(dāng)普及，但受限于傳輸頻寬往往無法盡興，因此國際推動新一代USB 3.0傳輸規(guī)格。鈺創(chuàng)科技USB 3.0解決方案從主端到裝置端陸續(xù)推出新產(chǎn)品，透過SoC平臺發(fā)展雙埠及四埠USB 3.0主端控制晶片(Host Controller，HC)—
EJ168、EJ188及EJ198；而跨足裝置端成功開展單通道、雙通道的EV166、EV268快閃記憶碟控制晶片，以先進(jìn)Flash高效能儲存技術(shù)，結(jié)合USB 3.0實體層(PHY) 及控制層(Controller)IP及軟體技術(shù)優(yōu)勢，透過無縫整合發(fā)揮超高速USB 3.0之最佳產(chǎn)品效能。
鈺創(chuàng)EJ198 USB 3.0四埠HC，為PCIe Gen 2至USB 3.0之HC，符合PCIe Gen 2及USB 3.0規(guī)范，支援INTEL正式版的xHCI 1.0介面標(biāo)準(zhǔn)，可確保系統(tǒng)擁有最佳相容性、較低功耗，并展現(xiàn)最優(yōu)異的性能。由于EJ198擁有兩個PCIe Gen2 通道 (PCIe Gen 2 x 2 Lanes)，支援每通道5Gbps之傳輸速率，在全雙工傳輸模式運行下，可提供最高達(dá)每秒10Gbps整體傳輸頻寬，大幅領(lǐng)先業(yè)界同類型產(chǎn)品。硬體規(guī)格上，采用88-pin QFN封裝，外部尺寸10 x 10mm。
為兼具速度及成本效益，鈺創(chuàng)推出EJ188 USB 3.0四埠HC支援1個PCIe Gen2 通道(PCIe Gen 2 x 1 Lane)，即便采1個PCIe Gen2 通道，傳輸速率亦達(dá)每秒傳輸速率5Gbps，符合USB 3.0 5Gbps的理論速度最佳化需求，目前已獲得重要廠商導(dǎo)入使用。
EJ168 USB 3.0雙埠HC，具備全球最快捷之存取速度及最佳相容性，可與市面上各式USB 3.0產(chǎn)品互通，更向下相容于所有USB 2.0裝置。EJ168于九十九年資訊月榮獲「杰出資訊應(yīng)用暨產(chǎn)品獎」，2011年5月通過國際USB-IF協(xié)會之SuperSpeed USB認(rèn)證，且同年12月再度獲得科學(xué)園區(qū)管理局頒發(fā)一百年度「優(yōu)良廠商創(chuàng)新產(chǎn)品獎」。該產(chǎn)品已穩(wěn)定出貨給多家主機板大廠，深獲客戶所青睞，截至去年為止，累計出貨量已逾500萬顆以上。
跨足USB 3.0裝置端，推出EV166 USB 3.0單通道快閃記憶碟控制晶片，搭配 MLC快閃記憶體可達(dá)每秒150 Mega Bytes以上讀取傳輸速率，為目前全球最快速單通道快閃記憶碟控制晶片。值得一提的是，EV166為全球第一顆采 48-pin QFP封裝之USB 3.0晶片，適用外部尺寸極小14 mm x 28 mm雙層PCB板設(shè)計，符合輕、薄、短、小需求，可降低制造成本，與USB 2.0晶片48-pin QFP封裝相同，方便升級使用。
EV268 USB 3.0雙通道快閃記憶體控制晶片，支援16CE，搭配MLC快閃記憶體時，讀取傳輸速率可達(dá)每秒250 Mega Bytes以上的世界級佳績，目前已獲得主要客戶導(dǎo)入使用中。值得一提的是，鈺創(chuàng)全系列之USB 3.0快閃記憶體控制晶片皆具備先進(jìn)糾錯能力(Error Check and Correction, ECC)，支援多家快閃記憶體大廠于3x奈米(nm)、2x奈米及1x奈米制程的SLC/ MLC/ TLC快閃記憶體。
應(yīng)用導(dǎo)向之緩沖記憶體裸晶(Known-Good-Die，KGD)在系統(tǒng)級封裝(System in Package；SiP)應(yīng)用上，深獲4C電子系統(tǒng)設(shè)計所重視 !
緩沖記憶體在電子產(chǎn)品中扮演著日益重要角色。應(yīng)用導(dǎo)向緩沖記憶體KGD可減少4C電子系統(tǒng)成本、縮小體積，達(dá)成低功耗及創(chuàng)造高速資料傳輸效能，同時降低電磁干擾(EMI)。在體驗經(jīng)濟世代下，應(yīng)用導(dǎo)向緩沖記憶體KGD (特別是應(yīng)用在2.5D/3D SiP)可讓新一代電子產(chǎn)品效能大幅提升，帶給消費者全新使用體驗。
4C電子產(chǎn)品能夠穩(wěn)定地演化進(jìn)步，乃因半導(dǎo)體工業(yè)不斷地降低制造成本及提高系統(tǒng)效能。舉例而言，晶圓生產(chǎn)尺寸以平均每十年的速度，一路從四寸、五寸、六寸及八寸邁進(jìn)，到2001年已開展十二寸晶圓；晶片制程亦循摩爾定律發(fā)展，每十八個月面積相同晶粒上之電晶體密度增加以使效能加倍及成本減半，時至2011年已進(jìn)入2x奈米量產(chǎn)；這使得4C電子之關(guān)鍵IC零組件：主邏輯控制晶粒、緩沖記憶體晶粒，可按不同應(yīng)用規(guī)格而分開設(shè)計以達(dá)優(yōu)化，透過不同的邏輯代工及記憶體廠分別制造，再個別封裝后，焊在電路板上做系統(tǒng)整合，成為4C電子終端產(chǎn)品。
然而，下一世代的晶圓尺寸 (十八寸) 之研發(fā)須投入更鉅額的財力，基于投資報酬率 (Return On Investment，ROI) 考量，下一世代晶圓進(jìn)入量產(chǎn)的時程會延后，而現(xiàn)今系統(tǒng)整合采取個別分開封裝的邏輯控制器與記憶體，焊在電路板上做整合，也會陷入無法同時滿足成本與效能之兩難。
鈺創(chuàng)科技總經(jīng)理宋建邁博士表示：「依過去晶圓尺寸發(fā)展軌跡，十八寸晶圓廠應(yīng)于2011年當(dāng)進(jìn)入量產(chǎn)，但至今卻遲遲未見，乃因搭建一座十八寸晶圓廠的費用及其所投入的研發(fā)成本十分可觀，這是牽扯到投資報酬率的問題，而不僅是基本技術(shù)上的限制。此外，全世界擁有如此深厚財力及技術(shù)可進(jìn)入該領(lǐng)域的公司不多，十八寸晶圓廠如何將成本攤提到其使用者身上，在短期內(nèi)是十分難以達(dá)成的?！?br>
記憶體在高階4C電子產(chǎn)品中扮演 極重要角色，現(xiàn)階段礙于邏輯控制器或處理器 (CPU)間傳輸頻寬不足；對此，CPU須于內(nèi)部加入大量的快取靜態(tài)記憶體，以滿足大量資料傳輸應(yīng)用所需，這使CPU晶粒面積及制造成本劇增。由于十八寸晶圓量產(chǎn)進(jìn)度延遲，遂有「Heterogeneous Integration」理論與實踐，其不同于SOC將邏輯、記憶、類比、射頻、高壓等功能整合于單一系統(tǒng)晶片做法，而是使用不同種類之邏輯晶粒、記憶體晶粒、類比晶粒、射頻晶粒及快閃記憶體晶粒，透過2.5D/3D堆疊完成異質(zhì)性垂直整合。[!--empirenews.page--]
宋建邁博士補充：「下一代電子系統(tǒng)欲同時達(dá)成高效能與低成本，答案在于SiP異質(zhì)性整合，緩沖記憶體將朝向客制化，因此應(yīng)用導(dǎo)向型之緩沖記憶體KGD在未來會大幅成長。鈺創(chuàng)科技已在利基型緩沖記憶體上深耕多年且為業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商，更是世界大廠所應(yīng)用KGD記憶體設(shè)計先峰。應(yīng)用導(dǎo)向之緩沖3D記憶體開發(fā)，減少投入大量成本建造更先進(jìn)的晶圓廠，不全是倚賴先進(jìn)的制程，而是倚賴設(shè)計技術(shù)加上現(xiàn)有晶圓廠之演進(jìn)技術(shù)制造即可成就。」所以，臺灣設(shè)計公司及晶圓廠之產(chǎn)業(yè)架構(gòu)，利用現(xiàn)有制程演進(jìn)，即可推出符合成本效益之3D-IC產(chǎn)品。
邁入3D影像技術(shù)應(yīng)用，已推出單顆系統(tǒng)晶片產(chǎn)品及平臺解決方案
鈺創(chuàng)于今年CES展上，展示三度空間(3D)影像擷取控制器eSP768、3D影像及體感辨識控制器eSP868，這些新產(chǎn)品奠基于其網(wǎng)路攝影控制器上，針對3D螢?zāi)凰毻瞥龅膯尉鉀Q方案。其中eSP768控制器具備特殊3D影像擷取技術(shù)，支援各種3D顯像技術(shù)，包括：紅藍(lán)式、快門式、偏光式及裸視等，提供充份亮度及不閃爍影像，使消費者舒適地觀賞3D圖片與影片。而eSP868可做3D影像辨識及3D體感辨識，提供3D安全監(jiān)控及體驗3D體感互動游戲等用途。
鈺創(chuàng)科技SiP事業(yè)中心總經(jīng)理吳炳松博士表示：「市面上不少3D影像擷取技術(shù)產(chǎn)品，價格昂貴且體積大，難以普及于一般應(yīng)用環(huán)境。鈺創(chuàng)eSP768、eSP868控制器，采自力研發(fā)單晶片技術(shù)，使產(chǎn)品體積大幅縮小且物美價廉?！箤δ壳盁衢T的體感游戲開發(fā)商及具備上網(wǎng)能力的SmartTV制造商而言，當(dāng)3D影像擷取及體感辨識控制器的體積縮小，及取得成本逐漸合理，便能迅速內(nèi)建于體積更小的筆記型電腦或螢?zāi)簧?，有助于加?D影像及體感辨識市場普及。
鈺創(chuàng)科技投入3D影像擷取與體感辨識領(lǐng)域已有2年時間，除硬體開發(fā)外，還擁有豐富的軟體資料庫，提供最迅速而完整解決方案，為最佳3D影像技術(shù)合作夥伴。吳炳松博士指出：「人類眼睛并非平行、對稱，加上擷取裝置的生產(chǎn)公差，造成每個人所看之3D效果不盡相同，造成辨識上困擾。鈺創(chuàng)所提供的3D影像擷取與體感辨識解決方案，可自動進(jìn)行影像校正，讓3D影像及辨識效果更為精準(zhǔn)。」3D擷取影像及3D體感辨識是非常復(fù)雜的技術(shù)，必需要有足夠的資料庫，才能滿足不同應(yīng)用程式開發(fā)所需，例如運動員的訓(xùn)練，或者時下流行的體感游戲等。
無論從利基型緩沖記憶體解決方案，新一代網(wǎng)路攝影控制器，鈺創(chuàng)科技都展現(xiàn)了非常雄厚的產(chǎn)品實力，尤其搭配愈來愈普及的USB 3.0主端及裝置端控制器，勢必能夠在先進(jìn)IC 產(chǎn)品尤其是3D-IC領(lǐng)域中，會有更多創(chuàng)新及創(chuàng)意之產(chǎn)品，為創(chuàng)造公司成長之利器。
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