東京 , 2012年5月29日 - (亞太商訊) - 在Bonding Wire（配線材）制造領(lǐng)域，以市占率排行第一夸耀全球的田中電子工業(yè)株式會(huì)社（※1）（總公司：東京都千代田區(qū)、執(zhí)行總裁：笠原康志）發(fā)表，新日本無(wú)線株式會(huì)社（總公司：東京都中央?yún)^(qū)、執(zhí)行總裁：小倉(cāng)良）已采用了田中電子工業(yè)生產(chǎn)的粗銅制導(dǎo)線「CHA」，用于自家公司制造的半導(dǎo)體芯片鋁電極上的配線。如此一來(lái)，世界首次確立了（※2）銅制導(dǎo)線配線的電源半導(dǎo)體量產(chǎn)技術(shù)。

新日本無(wú)線株式會(huì)社一直以來(lái)在產(chǎn)業(yè)機(jī)器及電動(dòng)汽車(chē)（EV）、混合動(dòng)力車(chē)（HV）及智慧電網(wǎng)（下一代電網(wǎng)）的送電、配電等，這類(lèi)要求承受高電壓及大功率電流的應(yīng)用制品技術(shù)方面，不斷以高度可靠性、減少環(huán)境負(fù)荷為目標(biāo)進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)。尤其是著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的配線技術(shù)，不斷研究開(kāi)發(fā)采用能夠承受更高電壓及大功率電流的粗銅線的技術(shù)，以取代目前功率元件專(zhuān)用配線的主流配線材——粗鋁線。但是，一般而言，若要將粗銅線直接配線于半導(dǎo)體芯片的鋁電極上，抑制芯片受損等在技術(shù)上有難度，因此一直成為邁向量產(chǎn)化的一大阻礙。

在引進(jìn)粗銅線時(shí)，新日本無(wú)線與田中電子工業(yè)及裝置廠商——超音波工業(yè)株式會(huì)社攜手合作，采用楔焊技術(shù)（※3），成功地將線徑200微米（1微米等于100萬(wàn)分之1）以上的粗銅線直接配線至半導(dǎo)體芯片的鋁電極上，并確立為量產(chǎn)技術(shù)。新日本無(wú)線株式會(huì)社采用的田中電子工業(yè)的粗銅制導(dǎo)線「CHA」，作為功率元件等大電流通電用的半導(dǎo)體配線材，是可替代現(xiàn)今主流的粗鋁線的粗銅制導(dǎo)線，已經(jīng)于2012年1月開(kāi)始上市。采用田中電子工業(yè)特有的加工裝置及退火裝置，實(shí)現(xiàn)了單純銅線加工時(shí)所不易完成的微細(xì)晶粒平均配置，能夠?qū)崿F(xiàn)適用于功率元件的銅制導(dǎo)線的實(shí)用化。

鋁的熔點(diǎn)相當(dāng)?shù)?，僅有660℃，有時(shí)也會(huì)因大電流通電而造成熔斷。再加上鋁的電阻比銅還高，因此以同樣的導(dǎo)線線徑進(jìn)行比較的話，「CHA」可提升約40%的電傳導(dǎo)性。

量產(chǎn)技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

1. 溫度循環(huán)測(cè)試完成5,000次以上的循環(huán)，確保高度可靠性

產(chǎn)業(yè)機(jī)器及EV等機(jī)械需要保證能在高溫下運(yùn)作，因此，產(chǎn)品須具備比現(xiàn)行測(cè)試更為嚴(yán)格的溫度循環(huán)測(cè)試（※4）壽命。新日本無(wú)線株式會(huì)社進(jìn)行的溫度循環(huán)測(cè)試結(jié)果顯示，鋁線有約2,000次循環(huán)的產(chǎn)品壽命，而銅線的產(chǎn)品壽命已證實(shí)超過(guò)了5,000次循環(huán)。

2. 通過(guò)減少使用材料，對(duì)減輕環(huán)境負(fù)荷有所貢獻(xiàn)

與鋁線相比，銅線的熔斷電流較高，線徑約200微米的銅線即可達(dá)到與線徑約300微米的鋁線同等的特性，因此能減少使用材料，進(jìn)而對(duì)減輕環(huán)境負(fù)荷有所貢獻(xiàn)。同時(shí)，鋁的熱傳導(dǎo)率為238W/mK，而銅的熱傳導(dǎo)率高達(dá)397W/mK，散熱性佳，也可作為低耗損技術(shù)有效應(yīng)用。

新日本無(wú)線株式會(huì)社未來(lái)仍將本技術(shù)主要應(yīng)用于功率元件方面，并積極展開(kāi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。而田中電子工業(yè)今后亦會(huì)持續(xù)作為新日本無(wú)線株式會(huì)社的最佳合作伙伴，為技術(shù)開(kāi)發(fā)的發(fā)展貢獻(xiàn)一己之力。

http://www.acnnewswire.com/clientreports/513/529-1_CH.pdf

※1：田中電子工業(yè)株式會(huì)社
以Tanaka Holdings Co., Ltd.為持股公司的田中貴金屬集團(tuán)中，專(zhuān)門(mén)制造Bonding Wire的企業(yè)。
※2：通過(guò)將線徑200微米以上的粗銅線使用于鋁電極上，而邁向量產(chǎn)的接合技術(shù)（此為2012年5月的數(shù)據(jù)，由新日本無(wú)線株式會(huì)社進(jìn)行調(diào)查）
※3：楔焊技術(shù)
這是焊線（Wire Bonding）的手法之一，并非在Bonding Wire的前端形成球狀，而是使用超音波、熱度等，直接與電極接合的一種方法。
※4：溫度循環(huán)測(cè)試
為確認(rèn)是否會(huì)造成損壞或故障，而重復(fù)讓半導(dǎo)體產(chǎn)品等的周?chē)?strong>溫度產(chǎn)生變化的一種測(cè)試方法。

Tanaka Holdings Co., Ltd.（統(tǒng)籌田中貴金屬集團(tuán)之控股公司）

總公司：東京都千代田區(qū)丸之內(nèi)2-7-3 東京Building22F
代表：執(zhí)行總裁岡本 英彌
創(chuàng)業(yè)：1885年
設(shè)立：1918年
資本額：5億日?qǐng)A
集團(tuán)連結(jié)員工數(shù)：3,456名（2010年度）
集團(tuán)連結(jié)營(yíng)業(yè)額：8,910億日?qǐng)A（2010年度）
集團(tuán)之主要事業(yè)內(nèi)容：貴金屬材料(白金?金?銀等)及各種工業(yè)用貴金屬制品制造?販?zhǔn)? 進(jìn)出品及貴金屬之回收?精煉
網(wǎng)頁(yè)網(wǎng)址： http://www.tanaka.co.jp (集團(tuán)) http://pro.tanaka.co.jp (工業(yè)制品)