未來幾年，FPGA融合架構的演進還在持續(xù)，而這需硬件和軟件的“鼎力相助”。Misha Burich指出，3D封裝和Open CL將是關鍵支撐技術。

日前，Altera宣布采用TSMC的CoWoS(基底晶圓芯片生產(chǎn))技術，開發(fā)出全球首顆能夠整合多元化技術的3D IC測試芯片。Misha Burich表示：“此項創(chuàng)新將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術堆棧于單一芯片上組合而成，極大地提高了系統(tǒng)性能，在更小封裝的基礎上大幅降低系統(tǒng)功耗和成本?！?/p>

賽靈思也于日前宣布正式發(fā)貨全球首款3D異構All Programmable產(chǎn)品Virtex-7 H580T FPGA ，可提供多達16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1Gbps收發(fā)器，也是唯一能滿足關鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案。

但Misha Burich同時指出，3D封裝技術比硅片融合更深入，它把不同的技術或者不同的管芯封裝在一個系統(tǒng)中，而硅片融合其實是把不同的技術放在一個管芯上。3D技術還面臨復雜度、散熱、成本和良率等問題，真正普及還需要時間。

而在利用OpenCL編程FPGA方面，Misha Burich稱Altera已開發(fā)出一款處于原型階段的軟件工具，它能在FPGA上完成獲取OpenCL代碼、編譯等工作，且具有足夠好的性能，可加快產(chǎn)品上市。