晶圓代工戰(zhàn)火再起。針對晶圓代工雙雄9月可能對40奈米以上先進制程，采折讓與恢復自然跌價，以填滿產(chǎn)能利用率的做法，分析師指出，最大的受惠者就是聯(lián)發(fā)科，短期股價可望明顯受惠，但下游的封測業(yè)者獲利，可能遭到壓縮。

華南永昌證自營部經(jīng)理方慕孺說，聯(lián)發(fā)科并晨星前，對臺積電、聯(lián)電的投片量約每月2萬至3萬片，合并晨星之后，投片量幾乎倍增。

以1個12寸晶圓廠每月的產(chǎn)能約6萬片來看，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在的投片量幾乎可以包廠，在規(guī)模經(jīng)濟的優(yōu)勢下，當然較具議價能力。

另外，所謂自然跌價，就是臺積電與聯(lián)電在40奈米制程都已成熟，為了填產(chǎn)能，而出現(xiàn)搶客戶的舉動，但填起產(chǎn)能后，未必能維持先前的毛利率，在未來的營收數(shù)字出爐之前，偏中性看待。

不過，在整條產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝測試業(yè)者，幾乎確定成為受害族群。由于上游的IC設計業(yè)者具議價空間，也是晶圓代工廠的大客戶，在晶圓代工廠祭出折讓與恢復自然跌價搶市后，勢必壓縮下游封裝測試廠的獲利，因此，IC封裝測試個股股價恐受負面沖擊。

【記者謝佳雯／臺北報導】臺積電與聯(lián)電9月起可望針對40奈米以上制程祭出價格折讓并恢復自然跌價等措施，有助IC設計業(yè)者降低成本、穩(wěn)定毛利率，尤其聯(lián)發(fā)科、F-晨星、瑞昱等規(guī)模較大的廠商。