近年來，我國的集成電路封測產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷發(fā)展變化，隨著政策扶持力度的增大，我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)步顯著，結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)更加凸顯封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大?？梢哉f這些年是我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金年，但隨著集成電路封測產(chǎn)業(yè)的聚集效應(yīng)突顯，未來集成電路封測產(chǎn)業(yè)面臨更多挑戰(zhàn)。
尚普咨詢電子行業(yè)分析師指出：過去的幾年里我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)取得了飛速的發(fā)展，但我國封測產(chǎn)業(yè)無論是技術(shù)水平還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模均優(yōu)于設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)，但與國際先進(jìn)水平比，發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱，難以滿足市場需求，加之資金、技術(shù)、人才密集，使封測產(chǎn)業(yè)面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
國內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景良好，國家政策的扶持以及巨大的市場空間吸引著海外高端人才紛紛回國創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，讓很多企業(yè)在高起點(diǎn)上參與國際競爭。國內(nèi)的高校、科研機(jī)構(gòu)、民營和合資企業(yè)打破用人機(jī)制上的條條框框，為海外集成電路人才開出各種優(yōu)厚條件，讓他們在研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等重要崗位上發(fā)揮關(guān)鍵作用，人才培養(yǎng)和引進(jìn)開始顯現(xiàn)成果。國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)水平不斷提高。部分具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)不但填補(bǔ)了國內(nèi)空白，并且能夠開始與國際先進(jìn)技術(shù)相媲美。同時(shí)，我國封測產(chǎn)業(yè)所申請的專利數(shù)量和質(zhì)量不斷取得突破，知識(shí)產(chǎn)權(quán)取得了長足發(fā)展。
據(jù)尚普咨詢發(fā)布的《2012-2016年中國集成電路無封裝芯片市場調(diào)查報(bào)告》顯示：雖然我國的集成電路封測產(chǎn)業(yè)與國外相比還存在著較大差距，但是從長遠(yuǎn)來看國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)有很強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿?。展望未來?strong>集成電路的全產(chǎn)業(yè)鏈競爭態(tài)勢將會(huì)隨著全球產(chǎn)業(yè)格局的繼續(xù)深入調(diào)整而愈加激烈。