IC封測大廠矽品(2325-TW)今(20)日召開董事會，通過明年資本支出金額，預計是113億元，與原先董事長林文伯在法說會上所提的金額110億元差距不大，矽品指出，明年資本支出將用在Bumping(凸塊)與FCCSP(覆晶封裝)居多，部分會用在擴充打線機臺(WireBond)上。
從矽品擴充的制程來看，矽品擴產(chǎn)明顯以與手機、平板與輕薄筆電相關行動裝置產(chǎn)品相關晶片為主軸。
矽品今日召開董事會，通過明年資本支出計畫案，預計將投入113億元，較今年支出金額164億元減少3 成多；矽品表示，資本支出將依客戶需求、市場狀況等情況彈性調整，實際支付金額依執(zhí)行進度決定。
制程上，矽品預計資本支出將以Bumping與FCCSP為多數(shù)，部分會用在打線機臺、人員教育訓練以及既有機臺維護，其中打線機臺矽品今年擴充速度很快，因此明年腳步將會放緩。
以矽品明年資本支出擴充方向來看，矽品將快速布建高階制程的產(chǎn)能，以搶食接下來的行動裝置商機，林文伯先前也在法說上指出，高階制程需求受惠行動裝置產(chǎn)品需求推升帶動仍相當強勁，供應仍吃緊，因此矽品將持續(xù)布局這些區(qū)塊。
矽品強調，詳細產(chǎn)能布建計畫，預計在下次法說會會有詳細說明，法說預計在1 月30日召開。