蘋果(Apple)次世代A8處理器確定在臺積電20奈米制程代工，預(yù)計第2季正式投片，近期后段封測協(xié)力廠亦逐漸浮上臺面，除了臺積電替蘋果提供Turnkey服務(wù)，獨得中段晶圓凸塊(Bumping)全數(shù)訂單，后段晶片封裝則由專業(yè)封測廠艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)和日月光分食訂單，打破業(yè)界原本預(yù)期由日月光通吃訂單情況。不過，相關(guān)業(yè)者對于訂單事宜均未發(fā)表看法。
蘋果自2012年起便開始策劃將應(yīng)用處理器轉(zhuǎn)往臺積電生產(chǎn)，預(yù)計2014年下半推出的次世代A8處理器，確定移往臺積電南科廠Fab 14采取20奈米制程量產(chǎn)，根據(jù)臺積電所釋出產(chǎn)能進度，業(yè)界推測蘋果A8晶片將于第2季投片量產(chǎn)，第3季放量，第4季對于臺積電營收貢獻度將明顯增加，初估20奈米制程將貢獻臺積電總營收超過20%。半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電擁有Turnkey Solution優(yōu)勢，得以囊括蘋果前段晶圓制程、中段晶圓凸塊制程訂單，臺積電在南科廠原本即有15萬片凸塊產(chǎn)能，蘋果可能基于成本及晶圓測試流程便利性，遂選擇在臺積電一并完成晶圓凸塊制程。至于后段晶片封裝，蘋果A8應(yīng)用處理器仍采用多重晶片堆疊封裝(Package on Package；PoP)，將Mobile RAM、處理器等納入單一封裝，半導(dǎo)體業(yè)者透露，蘋果在維持多重供應(yīng)源的代工策略下，包括艾克爾、星科金朋及日月光將瓜分后段訂單，且從晶片廠維持三家后段合作伙伴可能采取固定配比慣例推測，三家封測廠量產(chǎn)初期訂單分配將分別是4成、4成及2成比重。值得注意的是，業(yè)界原本預(yù)期日月光將成為A8應(yīng)用處理器轉(zhuǎn)單最大受惠封測廠，甚至可望通吃全數(shù)訂單，然三家封測廠優(yōu)先次序及可能訂單配比傳出后，卻打破業(yè)界預(yù)期。半導(dǎo)體業(yè)者指出，日月光為蘋果在高雄預(yù)留專屬生產(chǎn)基地，靜待A8訂單，然日月光在量產(chǎn)初期的訂單配比反而可能偏低。不過，目前距離蘋果A8處理器真正量產(chǎn)仍有一段時間，業(yè)界認為現(xiàn)階段訂單仍是暫時性的配置，后續(xù)日月光將祭出補救措施，全力在第2季20奈米進入量產(chǎn)后重拾蘋果訂單，但能否奏效仍有待觀察。