德州儀器(TI)發(fā)布首款單晶片被動(dòng)式紅外線(IR)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)溫度感測(cè)器TMP006，藉由整合采用MEMS制程的熱電堆(Thermopile)感測(cè)器，讓紅外線溫度感測(cè)器體積大幅縮小，并從原本工業(yè)應(yīng)用跨足至智慧型手機(jī)、平板裝置(Tablet Device)及筆記型電腦等市場(chǎng)，為可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)非接觸式溫度量測(cè)功能。  

德州儀器音訊影像產(chǎn)品策略性解決方案經(jīng)理郭嚴(yán)文(右)表示，相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，德州儀器單晶片紅外線MEMS溫度感測(cè)器可減少90%電力消耗。左為音訊影像產(chǎn)品表面溫度、電流感測(cè)暨Gamma緩沖產(chǎn)品行銷經(jīng)理Daniel Mar
德州儀器音訊影像產(chǎn)品策略性解決方案經(jīng)理郭嚴(yán)文表示，囿于體積過(guò)大，過(guò)去被動(dòng)式紅外線溫度測(cè)器主要適用于工業(yè)領(lǐng)域，然德州儀器透過(guò)與MEMS感測(cè)器結(jié)合后，將有助于縮小紅外線溫度感測(cè)器體積，讓紅外線溫度測(cè)器也可進(jìn)攻智慧型手機(jī)、平板裝置、筆記型電腦等可攜式產(chǎn)品市場(chǎng)。  

以往，傳統(tǒng)溫度感測(cè)器系黏著在系統(tǒng)外殼，不僅生產(chǎn)制程挑戰(zhàn)較大，且此方法系根據(jù)系統(tǒng)溫度粗略估算外殼溫度，因而無(wú)法達(dá)到精準(zhǔn)量測(cè)溫度目的；而德州儀器則是將單晶片紅外線MEMS溫度感測(cè)器焊接在印刷電路板(PCB)，再經(jīng)由電壓感測(cè)表面溫度，除可解決后續(xù)組裝制程的難題外，將感測(cè)器設(shè)置在靠近系統(tǒng)最熱位置，更可精確量測(cè)溫度。  

德州儀器音訊影像產(chǎn)品表面溫度、電流感測(cè)暨Gamma緩沖產(chǎn)品行銷經(jīng)理Daniel Mar透露，目前已有眾多消費(fèi)性電子知名品牌商表達(dá)對(duì)德州儀器單晶片紅外線MEMS溫度感測(cè)器的高度興趣，并計(jì)劃以創(chuàng)新方式采用。  

TMP006在1.6毫米×1.6毫米單晶片整合包括MEMS熱電堆感測(cè)器、訊號(hào)調(diào)節(jié)功能、16位元類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)、局部溫度感測(cè)器(??Local Temperature Sensor)及各種電壓參考，實(shí)現(xiàn)同類競(jìng)品中最高的整合度，可為非接觸溫度測(cè)量提供比任何熱電堆感測(cè)器小95%的完整數(shù)位解決方案。