意法半導(dǎo)體發(fā)布便攜終端用高性能9軸慣性傳感器模塊
[導(dǎo)讀]意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）日本公司發(fā)布了供便攜終端及移動產(chǎn)品使用的、可計測復(fù)雜運動及高精度位置信息的小型9軸MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）慣性傳感器模塊“iNEMO”的新系列產(chǎn)品。新產(chǎn)品組合
意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）日本公司發(fā)布了供便攜終端及移動產(chǎn)品使用的、可計測復(fù)雜運動及高精度位置信息的小型9軸MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）慣性傳感器模塊“iNEMO”的新系列產(chǎn)品。新產(chǎn)品組合使用運動檢測和定位技術(shù)，設(shè)想用于智能手機(jī)、平板終端及便攜導(dǎo)航儀等領(lǐng)域。
新系列產(chǎn)品將3軸加速度傳感器、3軸陀螺儀傳感器及3軸地磁傳感器集成在一個封裝中，可實現(xiàn)9個自由度的檢測。該系列首個模塊“LSM333D”利用意法半導(dǎo)體自主開發(fā)的封裝技術(shù)，“實現(xiàn)了可與業(yè)界最高水平的單個傳感器組合起來時相匹敵的性能”（意法半導(dǎo)體日本）。
另外，大幅小型化也是新產(chǎn)品的特點之一。通過簡化設(shè)計，與使用單個傳感器時相比，可將印刷基板上的封裝面積減小約30％。除了內(nèi)置有溫度傳感器以及可延長電池驅(qū)動時間的智能電源管理功能等之外，在主系統(tǒng)控制器的連接方法方面還有“I2C”和“SPI”兩種方式可供選擇，靈活性也很高。
LSM333D的性能指標(biāo)如下：磁力檢測范圍為±2～±12gauss（可選擇），加速度檢測范圍為±2～±16g（可選擇），角速度檢測范圍為±250～±2000deg/s（可選擇）。目前以長3.5mm×寬6mm×厚1mm的封裝提供，預(yù)定今后追加長4mm×寬4mm×厚1mm的封裝。
新系列產(chǎn)品將3軸加速度傳感器、3軸陀螺儀傳感器及3軸地磁傳感器集成在一個封裝中，可實現(xiàn)9個自由度的檢測。該系列首個模塊“LSM333D”利用意法半導(dǎo)體自主開發(fā)的封裝技術(shù)，“實現(xiàn)了可與業(yè)界最高水平的單個傳感器組合起來時相匹敵的性能”（意法半導(dǎo)體日本）。
另外，大幅小型化也是新產(chǎn)品的特點之一。通過簡化設(shè)計，與使用單個傳感器時相比，可將印刷基板上的封裝面積減小約30％。除了內(nèi)置有溫度傳感器以及可延長電池驅(qū)動時間的智能電源管理功能等之外，在主系統(tǒng)控制器的連接方法方面還有“I2C”和“SPI”兩種方式可供選擇，靈活性也很高。
LSM333D的性能指標(biāo)如下：磁力檢測范圍為±2～±12gauss（可選擇），加速度檢測范圍為±2～±16g（可選擇），角速度檢測范圍為±250～±2000deg/s（可選擇）。目前以長3.5mm×寬6mm×厚1mm的封裝提供，預(yù)定今后追加長4mm×寬4mm×厚1mm的封裝。
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