[導讀]智能手機、平板機和移動互聯(lián)網(wǎng)的興起,讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點,甚至搞得半導體霸主Intel狼狽不堪,屢屢受挫。2008年開始,Intel不斷嘗試進入移動便攜領域,但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新2
智能手機、平板機和移動互聯(lián)網(wǎng)的興起,讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點,甚至搞得半導體霸主Intel狼狽不堪,屢屢受挫。2008年開始,Intel不斷嘗試進入移動便攜領域,但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新22nmSoC工藝和全新Atom架構(gòu)的披露,Intel終于開始大發(fā)神威,ARM也從低調(diào)的后臺走出來,暢談自己的發(fā)展策略。Intel經(jīng)常這么干,但是對ARM來說還是第一次。
有前媒體近日將刊登連載文章,從多個不同角度去深入探尋ARM的世界,今天是第一部分:ARM的商業(yè)模式是如何工作的?
在傳統(tǒng)PC領域,半導體廠商一般有兩種路子可選。首先是Intel那樣的,從頭到尾自己大包大攬,架構(gòu)和芯片的設計、生產(chǎn)一律不依靠任何人。其實,Intel早期也對外提供過x86指令集的授權(quán),但很快就收了回來。
這樣做是需要極其雄厚、全方位的實力做保障的,得有錢、有人、有技術(shù),特別是在半導體技術(shù)日益復雜的今天,能這么做的屈指可數(shù)。
好處當然也是很明顯的,不但能完全自己把握自己的命脈,利潤也是極其可觀,Intel幾乎任何產(chǎn)品都可以享受非常高的利潤,想賣多少錢就可以賣多少錢。
但是在移動領域內(nèi),這種“黑心”模式就行不通了,因為處理器在PC系統(tǒng)中的成本占比非常高,但是智能手機、平板機里往往不到10%,甚至不足5%,你再費勁也掙不到多少利潤。這同樣是Intel在移動領域推廣困難的關(guān)鍵原因之一。
另外一種是無工廠模式(Fabless)。NVIDIA就是這樣,AMD實在耗不過Intel就也變成了這樣。這類企業(yè)只是自己設計芯片,制造則交給代工廠,比如臺積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、三星電子。
好處很明顯了,負擔很輕,自己只管設計就行了,不用耗費巨資去興建晶圓廠、開發(fā)新工藝,但壞處同樣很突出:你設計出來了,能否造出來、即便造出來又是個什么樣子你就無法做主了,得看代工伙伴的能耐。
這方面的教訓當然很多:臺積電40/28nm兩代工藝最初都很不成熟,產(chǎn)能也是遲遲上不來,讓整個行業(yè)為之拖累;GlobalFoundries32nm工藝沒有達到AMD的預期水平,第一代FX/APU處理器的頻率和電壓就跟設計得差很多,28nm工藝吹了那么久直到現(xiàn)在才剛剛上路,迫使AMD一度放棄了整整一代的低功耗APU,不得不重新設計再去找臺積電。
ARM就跟他們完全不一樣了。它不制造、不銷售任何芯片,只是自己設計IP,包括指令集架構(gòu)、微處理器、圖形核心、互連架構(gòu),然后誰喜歡就把授權(quán)賣給誰。客戶拿著ARMIP可以自己想怎么干就怎么干。
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