[導讀]智慧型手機及平板電腦登上市場主流，擁有相關晶片解決方案的國內、外IC設計業(yè)者，由于客戶訂單挹注及終端產品前景亮麗，后續(xù)業(yè)績趨于樂觀，然相較于臺晶片廠仍在全力搶進供應鏈，已搶先在智慧型手機市場站穩(wěn)腳步的外
智慧型手機及平板電腦登上市場主流，擁有相關晶片解決方案的國內、外IC設計業(yè)者，由于客戶訂單挹注及終端產品前景亮麗，后續(xù)業(yè)績趨于樂觀，然相較于臺晶片廠仍在全力搶進供應鏈，已搶先在智慧型手機市場站穩(wěn)腳步的外商，可望在2011年順勢拿下平板電腦相關晶片訂單，持續(xù)鯨吞終端市場，至于臺廠僅能先分食部分觸控IC、LCD驅動IC、類比IC及Wi-Fi晶片訂單，必須等到2012年智慧型手機及平板電腦產品更成熟后，才有逐漸取代外商機會。
臺系類比IC設計業(yè)者表示，由于平板電腦初期設計架構與Netbook產品相當，除電池領域因省電議題暫由外商所把持，其它包括面板、CPU、I/O接頭等相關電源管理IC產品，其實臺廠包括立锜、致新、茂達，凌耀及通嘉，紛已通過下游客戶認證，因此，可望因應平板電腦市場熱潮搶市。
至于智慧型手機相關類比IC市場，臺廠仍以LED驅動IC產品，以及配件的充電器電源管理IC為主，要真正搶到智慧型手機內部核心類比IC市場大餅，短期內機會并不高，但若2011年下半聯(lián)發(fā)科、展訊智慧型手機晶片平臺解決方案興起，配合大陸山寨智慧型手機需求起飛，屆時應有較佳機會切入。
臺系LCD驅動IC廠則指出，?堳e與臺系TFT面板廠密切合作，一般而言只要是臺系TFT面板廠出貨的智慧型手機與平板電腦產品，都會有臺制LCD驅動IC在內，因此，2011年下半新興的智慧型手機與平板電腦產品，臺系LCD驅動IC供應商應會分到一定市占率。
其中，身為臺系Wi-Fi晶片領導廠商雷凌，在與聯(lián)發(fā)科洽談合并案后，過去公司在全球筆記型電腦(NB)市場耕耘許久，可望在2011年下=順利于全球平板電腦產品市場發(fā)光發(fā)熱，加上雷凌與聯(lián)發(fā)科智慧型手機及3G手機晶片平臺整合后，雷凌可望分食智慧型手機市占率，后續(xù)業(yè)績步步高升機會頗大。
至于最熱門的觸控IC產品線，臺系IC設計業(yè)者包括禾瑞亞、義隆、矽創(chuàng)、聯(lián)詠、聯(lián)陽、瀚瑞微、矽統(tǒng)、迅杰、偉詮電及盛群等供應商在爭食，在大伙分頭并進下，先前以全球平板電腦市場為主的禾瑞亞、義隆及聯(lián)陽，已獲得華碩、宏碁、戴爾(Dell)、技嘉、微星及大陸山寨機業(yè)者Design-in訂單，2011年下半出貨成長爆發(fā)力不小。
而以智慧型手機市場為主的義隆、矽創(chuàng)及聯(lián)詠，預期2011年下半亦將有所斬獲，但在終端客戶尚未列入一線品牌業(yè)者后，預期短期內出貨量將不會太大，仍算是在練兵階段，營收及獲利貢獻度比起主力晶片產品線，只能算是稍有貢獻而已。
IC設計業(yè)者認為，盡管2011年下半智慧型手機與平板電腦相關晶片市場大餅，將由外商所獨享，但臺廠仍相當有機會，畢竟臺廠與外商競爭向來是走龜兔賽跑策略，只要智慧型手機及平板電腦主流姿態(tài)確立，一旦終端產品及市場趨于成熟，則客戶降低成本壓力亦將應運而生，屆時備妥相關晶片解決方案的臺?A就有機會破繭而出。
臺系IC設計業(yè)者預期，在2011年第1版晶片解決方案紛已向客戶介紹過后，加上智慧型手機產業(yè)日趨成熟，平板電腦產品發(fā)展方向亦已確立，最快2012年下半智慧型手機及平板電腦新品，就可看到臺廠影子在整個供應鏈中。
臺系類比IC設計業(yè)者表示，由于平板電腦初期設計架構與Netbook產品相當，除電池領域因省電議題暫由外商所把持，其它包括面板、CPU、I/O接頭等相關電源管理IC產品，其實臺廠包括立锜、致新、茂達，凌耀及通嘉，紛已通過下游客戶認證，因此，可望因應平板電腦市場熱潮搶市。
至于智慧型手機相關類比IC市場，臺廠仍以LED驅動IC產品，以及配件的充電器電源管理IC為主，要真正搶到智慧型手機內部核心類比IC市場大餅，短期內機會并不高，但若2011年下半聯(lián)發(fā)科、展訊智慧型手機晶片平臺解決方案興起，配合大陸山寨智慧型手機需求起飛，屆時應有較佳機會切入。
臺系LCD驅動IC廠則指出，?堳e與臺系TFT面板廠密切合作，一般而言只要是臺系TFT面板廠出貨的智慧型手機與平板電腦產品，都會有臺制LCD驅動IC在內，因此，2011年下半新興的智慧型手機與平板電腦產品，臺系LCD驅動IC供應商應會分到一定市占率。
其中，身為臺系Wi-Fi晶片領導廠商雷凌，在與聯(lián)發(fā)科洽談合并案后，過去公司在全球筆記型電腦(NB)市場耕耘許久，可望在2011年下=順利于全球平板電腦產品市場發(fā)光發(fā)熱，加上雷凌與聯(lián)發(fā)科智慧型手機及3G手機晶片平臺整合后，雷凌可望分食智慧型手機市占率，后續(xù)業(yè)績步步高升機會頗大。
至于最熱門的觸控IC產品線，臺系IC設計業(yè)者包括禾瑞亞、義隆、矽創(chuàng)、聯(lián)詠、聯(lián)陽、瀚瑞微、矽統(tǒng)、迅杰、偉詮電及盛群等供應商在爭食，在大伙分頭并進下，先前以全球平板電腦市場為主的禾瑞亞、義隆及聯(lián)陽，已獲得華碩、宏碁、戴爾(Dell)、技嘉、微星及大陸山寨機業(yè)者Design-in訂單，2011年下半出貨成長爆發(fā)力不小。
而以智慧型手機市場為主的義隆、矽創(chuàng)及聯(lián)詠，預期2011年下半亦將有所斬獲，但在終端客戶尚未列入一線品牌業(yè)者后，預期短期內出貨量將不會太大，仍算是在練兵階段，營收及獲利貢獻度比起主力晶片產品線，只能算是稍有貢獻而已。
IC設計業(yè)者認為，盡管2011年下半智慧型手機與平板電腦相關晶片市場大餅，將由外商所獨享，但臺廠仍相當有機會，畢竟臺廠與外商競爭向來是走龜兔賽跑策略，只要智慧型手機及平板電腦主流姿態(tài)確立，一旦終端產品及市場趨于成熟，則客戶降低成本壓力亦將應運而生，屆時備妥相關晶片解決方案的臺?A就有機會破繭而出。
臺系IC設計業(yè)者預期，在2011年第1版晶片解決方案紛已向客戶介紹過后，加上智慧型手機產業(yè)日趨成熟，平板電腦產品發(fā)展方向亦已確立，最快2012年下半智慧型手機及平板電腦新品，就可看到臺廠影子在整個供應鏈中。
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