根據(jù)市場研究公司IHS iSuppli的報(bào)告顯示，智能手機(jī)在過去五年來的巨大銷售成長，再加上4G LTE崛起，明顯改寫了全球手機(jī)芯片市場的競爭格局──高通(Qualcomm)與三星(Samsung)兩家供應(yīng)商分別位居全球第一與第二。
IHS表示，高通自2007年以來一直在基帶與RF芯片等特定手機(jī)芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位。去年，高通在全球手機(jī)核心芯片營收的市占率已達(dá)到了31%，較2007年時(shí)的23%更顯著成長。

而三星的崛起或許還更令人印象深刻。2007年時(shí)，這家韓國巨擘甚至還不在手機(jī)IC銷售的前10大排名。而到了去年，IHS指出，三星已經(jīng)快速成長到全球排名的第二大，在整體手機(jī)核心芯片營收占21%。

根據(jù)IHS表示，高通與三星兩家公司就占了整個(gè)市場一半以上的占有率，而接下來的8家芯片供應(yīng)商合計(jì)占約34%的手機(jī)核心芯片銷售。整體來看，排名全球前十大的手機(jī)芯片供應(yīng)商共占總銷售的86%。

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2012年全球前十大手機(jī)核心芯片供應(yīng)商排名(根據(jù)總營收計(jì)算市占率) （來源：IHS iSuppli，2013/02）

IHS消費(fèi)與通訊市場分析師Brad Shaffer指出，智能手機(jī)與4G LTE的崛起，造就了“典范的轉(zhuǎn)型”，改變移動(dòng)手機(jī)核心芯片的市場競爭格局。

“五年前蘋果公司推出iPhone 后，改變了這一市場游戲規(guī)則，也為現(xiàn)有的市場排名而鋪路，”Shaffer說，“這個(gè)變化可從2007-2012年間手機(jī)核心芯片排名出現(xiàn)的明顯差異看出端倪。從這一市場方向轉(zhuǎn)變而受益的公司排名提升至主導(dǎo)地位，而其它供應(yīng)商則因變動(dòng)的市場環(huán)境而受限制或沖擊?！?BR>
IHS定義的手機(jī)核心芯片包括為手機(jī)提供無線廣域網(wǎng)絡(luò)(WWAN)以及應(yīng)用處理功能的各種芯片。該市場領(lǐng)域包括各種針對(duì)模擬基帶、數(shù)字基帶、功率放大器、無線電與中頻、高端操作系統(tǒng)與軟件處理器以及其它多媒體或繪圖處理器的手機(jī)核心芯片。
根據(jù)IHS的報(bào)告，英特爾公司(Intel)在去年進(jìn)入前十大手機(jī)芯片供應(yīng)商之列，排名第四大供應(yīng)商。英特爾得以搶進(jìn)全球前十大，主要由于在2011年時(shí)收購了英飛凌科技(Infineon Technologies)的無線IC業(yè)務(wù)。IHS表示，英特爾已經(jīng)開始關(guān)注Atom處理器帶來的一些機(jī)會(huì)，致力于獲得摩托羅拉與其它手機(jī)OEM的采用。

2012年還有兩家供應(yīng)商也闖進(jìn)前十大──展訊通訊公司(Spreadtrum Communications；排名第九)以及博通公司(Broadcom；排名第十號(hào))。根據(jù)IHS表示，從2007年至2012年的五年內(nèi)，展訊的數(shù)字基帶IC營收擴(kuò)增了370%以上。同樣地，博通也由于2011年取得更多基帶芯片訂單與營收，而迅速提升至第十名。

在2007年排名全球第二的德州儀器公司(TI)則在去年下滑至第六名。在2007年至2012年的五年內(nèi)，隨著TI開始淘汰其基帶芯片產(chǎn)品，該公司的市占率也從20%下滑至4%。IHS表示，TI OMAP應(yīng)用處理器無法如預(yù)期地在智能手機(jī)市場取得成功，同時(shí)，TI在去年還宣布OMAP將專注于嵌入式領(lǐng)域。

IHS預(yù)測，移動(dòng)手機(jī)核心IC市場的結(jié)構(gòu)將持續(xù)轉(zhuǎn)變，特別是LTE應(yīng)用正變得越來越廣泛之際。

基帶芯片大約占整個(gè)手機(jī)核心芯片營收的一半以上；同時(shí)，在決定業(yè)界供應(yīng)商的市占率得失與多寡時(shí)，基帶芯片仍持續(xù)占據(jù)主導(dǎo)位置，IHS強(qiáng)調(diào)。此外，該公司并預(yù)測，未來還將取決于IC供應(yīng)商能否提供可實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的IC解決方案。