驚！5月智慧型手機(jī)機(jī)晶片出貨有利空

市場(chǎng)傳出中國(guó)移動(dòng)對(duì)3.5寸以下單核心智慧型手機(jī)可能不再補(bǔ)貼，加上客戶端五一假期前提前拉貨高峰已過(guò)，部分中國(guó)智慧型手機(jī)廠下修5月拉貨量，周邊零組件供應(yīng)吃緊情況已紓緩，并預(yù)期聯(lián)發(fā)科本月智慧機(jī)晶片出貨恐月減2成左右，聯(lián)發(fā)科(2454)今日股價(jià)受此沖擊加上大盤(pán)重挫拖累，盤(pán)中跌幅超過(guò)2%以上。

市場(chǎng)傳出，中國(guó)智慧手機(jī)市場(chǎng)因五一傳統(tǒng)銷(xiāo)售旺季過(guò)后，部分廠商手中仍有庫(kù)存量，加上中國(guó)移動(dòng)傳出針對(duì)3.5寸單核心機(jī)種將不再補(bǔ)貼，且先前記憶體供需吃緊，手機(jī)廠商5月進(jìn)行庫(kù)存與零組件備貨調(diào)整，預(yù)期調(diào)整期將延續(xù)至6月，7月中旬過(guò)后才有機(jī)會(huì)回溫。

法人圈預(yù)期，由于中國(guó)手機(jī)廠開(kāi)始本月下修出貨量，連帶手機(jī)晶片除五一備貨高峰已過(guò)外，6月因年中盤(pán)點(diǎn)，加上回教齋戒月將在7月10日起休假一個(gè)月，也影響6、7月市場(chǎng)需求。

法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科本月智慧型手機(jī)晶片出貨動(dòng)能受到4月基期相對(duì)高，加上中國(guó)市場(chǎng)提貨高峰已過(guò)，及近期客戶端備貨調(diào)整，本月出貨將較4月衰退2成左右，大約落在1500萬(wàn)套到1600萬(wàn)套間。聯(lián)發(fā)科本月出貨動(dòng)能蹲低，加上大盤(pán)走弱沖擊，盤(pán)中股價(jià)壓回380元之下。