[導讀]4月22日消息,自去年中國移動TD-LTE終端集采要求單芯片五模以來,對TD-LTE終端采用三模和五模的爭論一直沒有停歇。中國移動強制要求上五模的目的,也引起了業(yè)界眾多猜測。最近中國移動更新《TD定制終端產品白皮書》,
4月22日消息,自去年中國移動TD-LTE終端集采要求單芯片五模以來,對TD-LTE終端采用三模和五模的爭論一直沒有停歇。中國移動強制要求上五模的目的,也引起了業(yè)界眾多猜測。
最近中國移動更新《TD定制終端產品白皮書》,正式要求自5月31日起所有的TD-LTE定制機必須是五模產品。4月10日,在工信部電信研究院和TD產業(yè)聯盟聯合舉辦的“中國智能終端產業(yè)高峰論壇”上,中國移動終端公司產品部項目經理鄭錚對中國移動下半年TD-LTE終端產品策略做了解讀,明確了下半年定制機全部五模的方針,但不再強求全部單芯片SoC方案。
不再強求五模單芯片
鄭錚解讀的要點之一是終端資源全面向TD-LTE傾斜。隨著TD-LTE智能手機的成熟,到第三季度出貨量將與TD-SCDMA出現大反轉,形成TD-LTE大幅超越的局面。鄭錚認為,到下半年整體TD-LTE芯片將會滿足市場需求,推動TD-LTE五模智能手機價格快速下降到600~700量級。
要點之二是定制機上半年多模并存,下半年全部五模。根據鄭錚提供的數據,預計上半年上市三(四)模手機95款,五模手機35款;到下半年三(四)模手機降至30~40款,五模手機達130~140款。其中定制機全部要求五模。
現場業(yè)內人士透露,定制機全部五模也意味著中移動資源的大幅轉移,五模趨勢不可逆轉。不過也有業(yè)內人士指出,中移動今年年度目標十分宏大,僅靠五模不可能完成,必須推廣三模的產品?!跋掳肽耆.a品的發(fā)展,還是要看中移動的渠道補貼政策是否給力。”
此外,演講還提到中移動不再強求五模單芯片。這可以看做是中移動對為TD-SCDMA做出了重要貢獻的本土芯片商的示好,畢竟本土芯片商的五模單芯片方案要到下半年才成熟。鄭錚指出,第二季度單芯片的雙卡產品將上市,到下半年單芯片、拼片方案雙卡產品將大量上市,比例接近40%。
但現場有業(yè)內人士指出,拼片方案成本和功耗都偏高,只能是一個短期應急方案,市場走量還是需要三模和五模的SoC產品。
本土芯片商仍面臨多重挑戰(zhàn)
雖然中移動釋放出對本土芯片商的善意,但TD產業(yè)聯盟副秘書長金毅敦認為,本土芯片商仍將面臨多重挑戰(zhàn)。
其一是國外主流芯片商入局,導致競爭更加激烈。據統(tǒng)計,目前國內外主流TD-LTE芯片商已經有高通、聯發(fā)科、Marvell、三星、英特爾、博通、英偉達、愛立信、Sequans、Altera、海思、中興微、聯芯、展訊、重郵信科、RDA、Avago等15家。本土芯片商面臨全球化的競爭,尤其是面臨國外具有FDD優(yōu)勢的芯片巨頭的競爭。
其二是多模多頻成必然發(fā)展趨勢,運營商對六模也有需求,五模芯片將在下半年成熟商用,并考慮在2015年兼容CDMA模式。五模產品高通已經占據了絕大部分份額,而且由于對CDMA的絕對掌控,目前只有高通有六模商用芯片,本土芯片商可望不可即。
CPU的多核化和64位升級導致芯片商IP核購買支出大增,藍牙、WiFi等周邊無線模塊與CPU的高度集成,都需要大量的資金投入。國外芯片巨頭起步較早,經過幾十年的積累,擁有雄厚的財力投入開發(fā),對相對弱小的本土芯片商來說,卻是非常現實的難題。
其三是知識產權風險日益增加。本土芯片商此前研發(fā)的TD-SCDMA芯片主要用于國內市場,LTE的國際化、FDD/TDD雙模融合以及終端的多模需求,都加速了TD-LTE專利分散化的態(tài)勢,造成更多的知識產權風險。尤其是高通等國外芯片巨頭,對國內廠商采取歧視性的競爭策略,利用專利先發(fā)優(yōu)勢盤剝中國終端廠商,打擊本土競爭對手。
金毅敦表示,日本和韓國等國家都早已通過官方和民間合作成立專利技術機構,保護本國企業(yè)獲得市場公平競爭的權利。借鑒國際經驗,當天TD產業(yè)聯盟(TDIA)宣布聯合TD產業(yè)鏈上下游核心企業(yè),成立中國首個移動技術專利公司,通過構建移動專利體系,防御和應對未來可能的專利糾紛,提升本土企業(yè)的市場競爭優(yōu)勢。
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