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巨沛20周年慶暨Towa、HHT最新技術(shù)發(fā)表會明登場

時間：2010-06-17 08:28:00

關(guān)鍵字： HITACHI 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI SERIES

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[導(dǎo)讀]由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導(dǎo)體專業(yè)數(shù)十年經(jīng)驗的菁英團隊所組成巨沛公司(Jipal)，秉持著以客戶為導(dǎo)向的經(jīng)營策略，重視客戶的質(zhì)量與效率的提升，以專業(yè)的技能訓(xùn)練，為客戶提供最完善的售后服務(wù)及最佳的整體解決方案，并

由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導(dǎo)體專業(yè)數(shù)十年經(jīng)驗的菁英團隊所組成巨沛公司(Jipal)，秉持著以客戶為導(dǎo)向的經(jīng)營策略，重視客戶的質(zhì)量與效率的提升，以專業(yè)的技能訓(xùn)練，為客戶提供最完善的售后服務(wù)及最佳的整體解決方案，并強調(diào)「技術(shù)」、「服務(wù)」、「彈性」、「配合」的工作理念，堅持誠信的原則與努力打拼的精神，多年來早已深獲客戶的肯定與支持。

巨沛自1990年6月創(chuàng)立至今，一直專注于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，目前公司營業(yè)額有9成來自于各式封裝設(shè)備及材料，在全體員工共同努力踏實經(jīng) 營之下，迄今有各式封裝設(shè)備如：Okamoto Wafer Back Grinder、TTS Taper/Detaper、Hitachi Die Bonder、Towa Automolding & Package Singulation、Aurigin Ball Placement…等，并已有約3,800臺及Towa各式模具5,300套在業(yè)界使用中。其中包含了Hitachi的12吋 Die Bonder約1,200臺，以及Towa Y-series Automolding system約1,000臺。

巨沛公司創(chuàng)辦人及董事長蔡進步表示，巨沛公司20年來一直秉持誠信與熱忱的心及敏銳的思維與行動，為因應(yīng)封裝產(chǎn)業(yè)的快速演變，提供客戶最高質(zhì)量的設(shè)備服務(wù)，促進原廠作前瞻性技術(shù)研發(fā)，以提升封裝設(shè)備質(zhì)量的再精進? 荍V力，并十分感謝所有客戶們與員工們一路來的支持與肯定。

蔡進步強調(diào)，設(shè)備材料業(yè)不僅是單純的機臺銷售與安裝，實時優(yōu)質(zhì)的「服務(wù)」更形重要，包括人力、技術(shù)、零件備料都是相當(dāng)重要的關(guān)鍵。目前巨沛除了位于新竹的營運總部之外，= 于臺中、高雄、上海設(shè)立銷售服務(wù)中心，同時另于香港、深圳、蘇州、天津、樂山等地設(shè)立服務(wù)據(jù)點，以提供客戶最實時且優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

為了慶祝成立20周年，巨沛特別訂于6月 18日假新竹縣竹北喜來登大飯店舉辦「20周年慶暨Towa、HHT最新技術(shù)發(fā)表會」，會中將邀請SEMI國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié) 會及所有客戶與原廠代表與會。而技術(shù)發(fā)表會專題演講則包括有SEMI的「半導(dǎo)體設(shè)備暨材料市場驅(qū)勢」，Towa的「次世代封裝解決方案」，及Hitachi High-Technologies的「Sip Bonder- DB & CM series」等議程，活動詳情請參閱巨沛公司網(wǎng)站：www.jipal.com。

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