LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式,廣泛應用于各個相關的領域,經過近四十年的發(fā)展,已形成一系列的主流產品形式。LED的COB模塊屬于個性化封裝形式,主要為一些個性化案例的應用產品而設計和生產,目前還沒有形成主流產品形式。
半導體照明燈具要進入通用照明領域,生產成本是第一大制約因素。要降低半導體照明燈具的成本,必須首先考慮如何降低LED的封裝成本。傳統(tǒng)的LED燈具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具,主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。實際上,我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一,直接將LED芯片和MCPCB一起做成COB光源模塊,走“COB光源模塊→LED燈具”的路線,不但可以省工省時,而且可以節(jié)省器件封裝的成本。

在成本上,與分立光源器件相比,COB光源模塊在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中,總體可以降低30%左右的成本,這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在性能上,通過合理地設計和模造微透鏡,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端,還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性(目前已經可以做到90以上)。在應用上,COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便。在生產上,現(xiàn)有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場的拓展,燈具需求量在快速增長,我們完全可以根據不同燈具應用的需求,逐步形成系列COB光源模塊主流產品,以便大規(guī)模生產。

傳統(tǒng)的LED分立光源器件難以適應照明領域對性能、成本、應用配合和使用習慣的要求,COB光源模塊將成為今后LED光源照明應用的主要封裝形式。我們半導體照明產業(yè)界應當調整發(fā)展思路,做出相應的變革。研究不同照明應用的共性特點和系統(tǒng)的解決方案,形成若干種(盡可能少)COB光源模塊主流產品形式并加以推廣應用。在即將到來的變革中,政府相關部門運用引導、組織、協(xié)調和扶持將起重要的作用,這也正是“十二五”規(guī)劃的意義所在。