蘋果iPad正式開賣，立即 有專業(yè)網(wǎng)站開始拆解iPad及解讀關(guān)鍵組件使用情況，現(xiàn)在確定面板是由韓國樂金顯示器（LGD）拿下大單，而PCB主板由奧地利大廠AT&S獨家 供貨，國內(nèi)PCB廠僅華通拿下電池背板訂單。至于iPad采用的關(guān)鍵芯片，雖然多由國際大廠供貨，但包括英飛凌、博通、德儀、恩智浦等均委由臺灣業(yè)者代 工，所以臺積電及日月光反而間接受惠最大。
蘋果iPad一上市就被搶購一空，但是在國內(nèi)外業(yè)者拆解后發(fā)現(xiàn)，臺灣直接名列iPad供貨商行列的業(yè)者，僅有提供USB連接器及線材的正 崴、提供鋁鎂合金機殼的可成、負(fù)責(zé)iPad全機組裝的鴻海、電池背板PCB由華通供貨等。其余包括芯片、被動組件、PCB主板等，訂單多由歐美日等國際大 廠拿下，臺灣業(yè)者并沒有人直接拿到蘋果iPad訂單。
原本市場認(rèn)為，蘋果向華通及欣興采購PCB主板，但iPad的PCB也首度打上供貨商名稱，確定是由奧地利業(yè)者AT&S供貨，電 池背板則由華通供應(yīng)，其余傳說中的PCB廠其實并未獲得訂單。在觸控面板部份，顯示器面板已確定是向LGD采購，且面板上也注明已取得Honeywell 專利授權(quán)，但仍無法確定觸控導(dǎo)電膜、背光膜組等是否是向勝華及和鑫采購，此部份仍有待后續(xù)確認(rèn)。
蘋果iPad采用的許多芯片及設(shè)計，基本上與iPhone沒有太大不同，如處理器是由蘋果設(shè)計后交給韓國三星代工的Apple A4，觸控屏幕控制芯片由博通及德儀供貨，NAND則由三星及東芝供貨等。至于WiFi及藍(lán)牙整合型無線網(wǎng)絡(luò)模塊，主要采用博通解決方案，模塊是由已并入 日月光的環(huán)電代工，而3G無線傳輸模塊則以英飛凌解決方案為主。
但比較值得注意之處，是iPad采用的重要芯片，因為多數(shù)是65/55奈米制程，因此大部份已是透過臺灣晶圓代工廠或封測廠生產(chǎn)，如恩智 浦、德儀、博通、英飛凌、Dialog Semi、Cirrus Logic等，此次供貨予iPad的芯片，幾乎都是經(jīng)由臺積電生產(chǎn)，而后段封測業(yè)務(wù)幾乎有一半以上是由日月光負(fù)責(zé)。所以，臺積電及日月光反而成為iPad 內(nèi)建芯片的實際生產(chǎn)廠商，算是蘋果iPad推出后的主要間接受惠者。