[導讀]有別于臺積電(2330)持續(xù)積極看多今年全年度半導體市況的立場,聯(lián)電(2303)于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留,表示仍會審慎因應(yīng)下半年的產(chǎn)業(yè)情勢。另在合并和艦案的進度上,聯(lián)電則指出,相關(guān)申請文件尚在準
有別于臺積電(2330)持續(xù)積極看多今年全年度半導體市況的立場,聯(lián)電(2303)于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留,表示仍會審慎因應(yīng)下半年的產(chǎn)業(yè)情勢。另在合并和艦案的進度上,聯(lián)電則指出,相關(guān)申請文件尚在準備中,預(yù)期一備妥就會立刻向?qū)彶闄C關(guān)送件,但目前未有確切的送件時間表。
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,Q1原廠端晶圓平均庫存天數(shù)約70天,已較去年Q3谷底略有墊高,惟預(yù)期這部份主要為因應(yīng)下半年電子終端產(chǎn)品的旺季需求,樂觀看待本季成長動能,不過,以系統(tǒng)廠與EMS評估今年平均僅年增一成的態(tài)勢來看,后續(xù)還是要留意下游存貨水位變化,特別是針對下半年景氣續(xù)航力,聯(lián)電仍會密切注意并審慎因應(yīng)。
孫世偉進一步解釋,就半導體整個產(chǎn)業(yè)鏈的年成長性來看,半導體設(shè)備今年總產(chǎn)值可望年增達四成以上,晶圓代工部份亦可年增三成左右,同時這兩大塊看起來都不會有所謂的存貨問題;至于全球半導體組件市場年成長約為二成,下游系統(tǒng)公司與EMS大廠平均年成長則僅約一成,這部份下半年度的存貨變化狀態(tài),則尚須后續(xù)再持續(xù)做觀察。
至于在合并和艦的進度上,孫世偉指出,相關(guān)申請文件尚在準備中,一準備妥就會立刻向主管機關(guān)送件,截至目前為止,并未有確切的送件時間表。
對此,聯(lián)電財務(wù)長劉啟東則解釋,合并和艦的推動進度較緩慢,主要系因此案作業(yè)程序相對繁瑣,像是外籍人士持有本國股票相關(guān)問題等,聯(lián)電必須對國內(nèi)各別行政單位提出不同的準備文件,后續(xù)除須向經(jīng)濟部投審會遞件申請外,配合合并案的發(fā)行新股作業(yè)亦須經(jīng)過金管會這關(guān),同時相關(guān)執(zhí)行細節(jié)也須同時交付證交所備查。
聯(lián)電Q1財報單季營收為267.2億元,季減3.7%,年成長約147%;平均毛利率降至24.6%(去年Q4為25.9%),營業(yè)利益率為12.7%,稅后凈利為34.8億元、季減20.8%,每股稅后盈余0.28元。聯(lián)電今年Q1約當8吋晶圓出貨量成長至103.3萬片,創(chuàng)單季歷史新高紀錄,當季產(chǎn)能利用率上升至88%。
孫世偉指出,在客戶端需求持續(xù)強勁下,樂觀看待本季營收與獲利的成長動能。聯(lián)電預(yù)估,今年Q2晶圓出貨量將較上季成長6-9%,整體晶圓產(chǎn)能可季增2.5%、達118.1萬片約當8吋晶圓,ASP將可望止跌、大致持平,同時本季整體產(chǎn)能利用率將持續(xù)揚升至96%以上,初估平均毛利率回升至26%以上。
在各項應(yīng)用產(chǎn)品營收占比部份,通訊類產(chǎn)品占聯(lián)電Q1營收比重從前一季的62%降至59%,消費性電子占比則從前一季的25%略升至26%,PC類相關(guān)應(yīng)用占比亦從前一季的11%揚升至13%,內(nèi)存與其他類應(yīng)用則分別各占1%。
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