三美電機在“MITSUMI SHOW 2010”（三美電機集團綜合技術展，2月25～26日）上介紹了采用千歲事業(yè)所（北海道）150mm晶圓生產線的代工服務。該生產線此前一直量產功率半 導體、模擬IC及MCU等，還接受MEMS的受托加工訂單。

該公司此前采用千歲事業(yè)所的150mm晶圓生產線試制出了加速度傳感器、壓力傳感器及反射鏡等MEMS元件。在制造壓力傳感器及反射鏡時，采用了面向 MEMS導入的高速硅深反應離子蝕刻（Deep RIE：deep reactive ion etching）裝置。

據介紹，MEMS的受托加工示例主要包括基于表面微加工技術的元件擴散、成膜及蝕刻等部分加工。表面微加工是指在層疊于硅底板的薄膜上形成驅動部分的 方法，與半導體量產生產線具有出色的整合性。該公司受托的是對犧牲層（在驅動部分及底板間形成，然后除去的膜層）及形成驅動部分的薄膜的圖形進行加工。

該公司的代工服務還包括普通半導體量產線所不支持的服務內容?？芍谱餮谀＃С趾穸葟?65～700μm不等的多種晶圓等特點對于委托MEMS加工的 企業(yè)及研究機構來說正好是需要的。可加工的線寬為0.35～2.0μm。

不過，“在整個元件都受托加工時，受托企業(yè)保證的范圍可能擴大到元件的驅動部分。因此，只根據顧客的委托書進行部分加工”（三美電機），目前尚無計劃 受托生產整個MEMS元件。其原因估計是可避免MEMS代工服務中存在的最大課題，即涉及整個元件受托加工時，無法明確顧客及公司自身責任范圍的問 題。（記者：加藤 伸一）