[導(dǎo)讀]國際金融危機(jī)的陰霾逐漸散去,2009年集體“貓冬”的半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)未來的市場行情普遍看好,而業(yè)內(nèi)的市場調(diào)研機(jī)構(gòu)也開始合唱“春天的故事”,甚至有分析師預(yù)測(cè)2010年全球半導(dǎo)體業(yè)銷售收入增幅將在30%以上。或許是受到這
國際金融危機(jī)的陰霾逐漸散去,2009年集體“貓冬”的半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)未來的市場行情普遍看好,而業(yè)內(nèi)的市場調(diào)研機(jī)構(gòu)也開始合唱“春天的故事”,甚至有分析師預(yù)測(cè)2010年全球半導(dǎo)體業(yè)銷售收入增幅將在30%以上。或許是受到這些情緒的影響,IC制造企業(yè)也紛紛宣布將在2010年大幅提升資本支出的額度,并在擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)邁向更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)。
產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)崴俅I(yè)競爭加劇
●資本支出大幅反彈
●晶圓代工“軍備競賽”大幕開啟
根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights公布的數(shù)據(jù),以資本支出數(shù)額排序,2010年全球半導(dǎo)體業(yè)排名前10的企業(yè)資本支出總額將達(dá)到258.7億美元,比2009年增長67%。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)專家莫大康把這一現(xiàn)象解讀為國際金融危機(jī)之后的投資反彈。他認(rèn)為資本支出同比大幅增長的主要原因是2009年的基數(shù)太低。從ICInsights提供的數(shù)據(jù)來看,英特爾和三星這兩大巨頭在2010年的資本支出還沒有恢復(fù)到2008年的水平。
不過,在晶圓代工業(yè)出現(xiàn)的“異動(dòng)”卻值得關(guān)注。GLOBALFOUNDRIES挾成功并購新加坡特許半導(dǎo)體之余威,2010年年初宣布將斥資42億美元打造一座全球最昂貴的晶圓廠。當(dāng)然,這筆投資不會(huì)在今年之內(nèi)被全部花掉。但即便以ICInsights預(yù)估的19億美元來計(jì)算,GLOBALFOUNDRIES在今年的資本支出額度同比增幅也將超過300%。
面對(duì)競爭對(duì)手咄咄逼人的攻勢(shì),晶圓代工業(yè)的龍頭臺(tái)積電顯然也感受到了壓力,該公司宣布其在2010年的資本支出將達(dá)到48億美元,這一數(shù)據(jù)甚至比2008年增長了156%。以往與臺(tái)積電長期在晶圓代工領(lǐng)域表演“二人轉(zhuǎn)”的聯(lián)電顯然也不甘心讓自己的角色被別人代替。該公司首席執(zhí)行官孫世偉表示,為滿足客戶對(duì)產(chǎn)能及高端技術(shù)的強(qiáng)勁需求,聯(lián)電在2010年的資本支出將達(dá)12億美元-15億美元之間。與此同時(shí),在全球半導(dǎo)體業(yè)界排名第二的三星電子也不甘寂寞,該公司已在晶圓代工領(lǐng)域布局多年?!熬A代工業(yè)務(wù)是我們的核心策略之一?!比蔷A代工業(yè)務(wù)副總裁AnaHunter說。Hunter的這番表白再加上三星在業(yè)內(nèi)的實(shí)力足以讓“晶圓代工雙雄”寢食不安了。領(lǐng)跑者希望保持優(yōu)勢(shì),新生力量試圖后來居上,晶圓代工業(yè)界的“軍備競賽”已經(jīng)在這個(gè)春天拉開了帷幕。
中國大陸的兩座12英寸晶圓廠也將在2010年正式投產(chǎn)。在大連,英特爾的工廠在經(jīng)過3年的漫長建設(shè)期之后,終于將在今年10月正式投產(chǎn);同時(shí),承載著“909”工程升級(jí)改造重任的華力微12英寸生產(chǎn)線按計(jì)劃也將在今年年底開始試生產(chǎn)。一向沉寂的南半球也發(fā)出了自己的聲音,“金磚四國”之一的巴西也要一圓IC夢(mèng)。巴西半導(dǎo)體公司Ceitec的6英寸晶圓廠于今年2月初正式開始運(yùn)營。盡管初期產(chǎn)能僅有4000片/月,光刻精度也只達(dá)到0.6微米,但該公司高層宣布其12英寸晶圓廠將在3年之內(nèi)建成。
突破技術(shù)障礙28納米觸手可及
●高端工藝爭奪戰(zhàn)已打響
●HKMG技術(shù)漸成主流
“軍備競賽”比拼的不僅僅是產(chǎn)能,還有技術(shù)。各家企業(yè)的很大一部分資本支出也將用于工藝技術(shù)的升級(jí)。與此同時(shí),在新技術(shù)節(jié)點(diǎn)如何保持較高的良品率也是IC制造廠家亟須解決的問題。
技術(shù)的進(jìn)步從來都不是一帆風(fēng)順的。例如,2009年臺(tái)積電在40納米節(jié)點(diǎn)就曾遭遇良品率偏低的挑戰(zhàn)。據(jù)該公司研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義介紹,臺(tái)積電在45/40納米節(jié)點(diǎn)首次使用193納米的浸入式光刻技術(shù)。浸入式技術(shù)會(huì)使光刻膠與水在晶圓曝光過程中發(fā)生某些作用,從而造成缺陷增多的現(xiàn)象。不過,良品率問題目前已在一定程度上得到了解決。40納米工藝對(duì)臺(tái)積電整體銷售收入的貢獻(xiàn)率也由2009年第三季度的4%上升到第四季度的9%。
此外,臺(tái)積電還計(jì)劃在2010年第一季度末開始28納米LP低功耗工藝的風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。不過,據(jù)蔣尚義透露,臺(tái)積電的28納米LP低功耗工藝仍將采用傳統(tǒng)的“氮氧化硅絕緣層+多晶硅柵”技術(shù)。預(yù)計(jì)其在今年下半年推出的28納米HP和28納米HPL工藝才會(huì)采用更先進(jìn)的高介電金屬柵(HKMG)技術(shù)。
“集成電路工藝從0.18微米發(fā)展到現(xiàn)在32/28納米的過程中先后遇到了兩大困難?!蹦罂翟诮邮堋吨袊娮訄?bào)》記者采訪時(shí)表示,“一個(gè)是在0.13微米節(jié)點(diǎn)時(shí)引入的銅互連工藝,另一個(gè)就是HKMG工藝?!?007年,英特爾公司就率先在45納米節(jié)點(diǎn)引入了HKMG工藝,這就為該公司在進(jìn)入更高世代工藝的過程中減少了很多障礙。
在晶圓代工業(yè)內(nèi),高端工藝的爭奪戰(zhàn)同樣也已經(jīng)打響。今年2月,GLOBALFOUNDRIES和英國ARM公司宣布共同開發(fā)了移動(dòng)設(shè)備用28nmSoC技術(shù)。該技術(shù)基于ARM的Cortex-A9處理器和物理層IP內(nèi)核,并采用了GLOBALFOUNDRIES的28納米工藝。據(jù)稱,這一工藝采用了HKMG技術(shù),將在今年下半年開始使用。此外,晶圓代工業(yè)界的另一個(gè)挑戰(zhàn)者三星也將在今年推出HKMG技術(shù),用于支持32納米和28納米工藝。
中國大陸的芯片制造企業(yè)也沒有放慢追趕的步伐。中芯國際資深研發(fā)副總裁季明華博士在接受記者采訪時(shí)表示,2010年,中芯國際將力爭實(shí)現(xiàn)45納米和40納米技術(shù)的小批量試產(chǎn)。如果這一目標(biāo)成為現(xiàn)實(shí),西方國家在微電子領(lǐng)域領(lǐng)先中國兩個(gè)世代的思維定式就將不復(fù)存在。
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目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
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晶圓代工
海洋光學(xué)與半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商合作,共同推進(jìn)終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)。
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半導(dǎo)體
晶圓制造
海洋光學(xué)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
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芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺(tái)積電
蘋果
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
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IDM
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晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
雖然說臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺(tái)積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺(tái)積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn),但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺(tái)積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺(tái)積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺(tái)積電 2023 年的漲價(jià)計(jì)劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個(gè)晶圓市場,接下來可能會(huì)面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn),分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競爭。
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半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)積電
10月5日電,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個(gè)蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺(tái)積電
蘋果供應(yīng)商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電公布了Q3季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預(yù)期,能在過去幾年世界半導(dǎo)體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢(shì)增長也說明了臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對(duì)實(shí)...
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臺(tái)積電
2nm
10月13日,臺(tái)積電發(fā)布了2022年Q3季度財(cái)報(bào),合并營收約新臺(tái)幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺(tái)幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺(tái)幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體
2nm
臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺(tái)幣,上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺(tái)幣,上年同期新臺(tái)幣1562.6億...
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臺(tái)積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個(gè)月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測(cè),降幅約兩成,被市場視為半導(dǎo)體市場放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
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臺(tái)積電
TSMC
半導(dǎo)體市場